本土唯一量产前装一体化IGBT模块创业公司翠展微获数千万元融资

集微网消息，“电动汽车大时代”的到来对IGBT模块的需求呈快速增长趋势。原本由国外厂商主导的车用IGBT市场，竞争格局正在悄然生变。目前为人知晓的厂商如比亚迪半导体、中车时代电气和斯达半导体等均已出货给车企。

在出货给车企的几家IGBT厂商中，有一家初创公司引起了笔者注意。这家公司也是本土唯一一家量产车规IGBT模块的初创企业——浙江翠展微电子有限公司（下称“翠展微”）。

翠展微在IGBT模块的量产能力也吸引了资本的注意。2022年5月18日，翠展微正式对外宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由临芯投资领投，臣易资本跟投，老股东经开同创持续追投。本轮融资资金将用于扩大汽车级IGBT模块的研发、汽车级碳化硅模块的开发以及扩大车规级IGBT模块产线，以增加公司的量产交付能力，并加速拓展新的客户。

成立不足4年，5大因素助力收获200+车企

翠展微成立于2018年5月，距今不足4年。作为一家车规级IGBT模块设计生产厂家，虽然成立时间不长，但翠展微立志打破进口垄断，实现进口替代，成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。

为实现发展愿景，翠展微定下了中期发展目标。在2023年的市场占率达到5%，即约有40万台车搭载翠展微的IGBT模块；到2025年，市场占有率达到10%，近百万台新能源汽车搭载翠展微的IGBT模块。

要实现这个目标，在翠展微创始人兼CEO彭昊看来，需要具备五个要素，缺一不可。

第一是企业的硬件基础设施，也即产线能否支撑40万台车需要的产能。彭昊向集微网介绍，“我们原先的厂房是3000平方，对应大概15万台车的IGBT模块产能。今年4月份新租了1万平方的厂房，6月份会导入使用，12月底会有2~3条线投入运营，三条线投产后，基本上可以保证2023年有50万-60万的产能。”

其次，就是打通供应链，保障产能供应。2021年，市场出现了车用IGBT供不应求的情况。彭昊指出，按照原先与日本三美的计划，一年只能满足6~8万台车的需求，远远达不到目标产能。因此，翠展微正在跟华虹深度合作，计划今年6月份开始专车测试华虹的RC IGBT晶圆。此外，翠展微还测试了包括东芝等其他晶圆厂的产品，在供应链端新开供应商来保证明年40万台车的IGBT供应。

第三个是人才团队建设。翠展微团队去年只有40个人，今年预计将扩大到100人以上，保证在明年有足够的研发团队和熟练员工去做研产销，通过一段磨合期后以备明年能够大批量地生产产品。彭昊向集微网透露，“通过前期长时间精心筛选各个团队的核心人物，目前公司的组织架构已成型。未来会通过建立师徒制等方式持续培养公司的各类人才。”

此外，要支撑企业的运营和管理，资金尤为关键。翠展微在今年规划的融资完成后，数千万元的融资资金到位。有了资金就可以保障所有的规划有足够资金支撑着往前推进，这是一切的前提。

最后，就是客户群体的需求。生产制造的产品需要客户消化。“目前，我们已经有哪吒、江淮、奇瑞等5个客户，5个客户原则上一年40万台的量不难。”彭昊补充道，“而且截止目前，翠展微已经完成了200多个汽车客户供应商的建档，后续也会有新的车企定点。”

彭昊强调到，“2022年我们的首要任务就是把这五个要素全部凑齐，缺一个都做不出来。这五个要素具备齐全后，明年40万台车的IGBT模块需求量就不会太难了。”

创新设计一体化IGBT模块，“仿IDM模式”布局全产业链

在这5大要素中，其中客户需求尤为关键。随着车企新能源车型增加，车型定价从几万~几十万不等，必将产生对IGBT性能多参数、多型号选型的需求。

而据业内人士透露，因海外大厂在供应链中的强势地位等历史原因，目前在新能源汽车电控中，650V 400A的PH1模块和750V 800A的PHD模块，这两个型号的标准模块占据70%左右的供应。而中国主流新能源车型超过100个，售价范围4~50万，多样化的需求和极少的选择形成了巨大的反差。

作为一家创业型公司，翠展微从客户实际需求着手，本着充分理解和满足客户需求的理念，创新性地设计开发了一体化IGBT模块。彭昊告诉集微网：“一体化IGBT模块能够配合车企将电驱做成平台化的产品，应用在不同价位的车型上，能够帮助车企大幅降低成本。”

据了解，一体化封装工艺做到了以下两点来解决车规级IGBT模块封装的技术挑战：一是优化封装材料体系；二是减少封装互联界面。相比传统IGBT模块，其优势在于省去铜底板与导热硅脂，降低40%的热阻，提升系统性能；提高系统的可靠性；方便客户设计，降低开模费用；减少生产工序，提高生产效率，降低生产成本。

在技术层面上，要想切入一体化IGBT模块前装量产，至少需要花约2年时间进行测试。目前，国内的供应商只有翠展微能提供一体化IGBT模块，并且已经完成乘用车前装量产。

从国内IGBT行业的发展情况来看，比亚迪半导体背靠比亚迪汽车，时代电气坐拥中车巨大的下游轨交体系。因此，以市场客户需求为基础，先拥有下游的客户资源，再进行模块封装革新和芯片设计，是产业发展的规律。翠展微目前掌握了IGBT封装测试环节，并打通了车企供应链，未来存在多种打通上游的IDM、虚拟IDM方式。

彭昊指出，“对于IGBT厂商而言，我们最终的目标是往IDM方向去发展，但IDM产业投资太大，对于每个创业公司而言都不现实。因此，我们的发展规划是‘仿IDM模式’，即先从应用端开始做，完善封装品类，建立客户体系；在打开市场并有足够的资金后，与外部公司合作设计晶圆，并且组建自己的设计团队；最后构建壁垒，完善自己的晶圆供应渠道。”

写在最后

在新能源汽车和半导体产业链融合的赛道上，本土车用半导体厂商正迎来巨大的腾飞机会。在机遇面前，翠展微以充分理解和满足客户的需求为理念，扎根于本土市场，不管是新造车势力，还是从传统车转型的主机厂，翠展微都致力于快速响应客户需求。从技术层面创新开发适合本土需求的产品；遵循产业发展的客观规律去规划未来，翠展微有望迎来快速增长期。

（校对/Andy）