集微网消息,据盘锦日报报道,目前,辽宁百思特达半导体科技有限公司的工作人员对动力设备、存水系统、空气压缩机等进行最后调试。预计5月下旬,进入工艺设备调试、企业生产线和人员进驻阶段。项目需要经过2个月的中试后正式投产。
图片来源:盘锦日报
该公司的氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元,占地面积125亩,总建筑面积5万余平方米,该项目于2019年10月初落户盘锦高新区,项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容,可为企业增加10条氮化镓外延生产线,实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。(校对/若冰)