绵阳华尔科技封测项目或月底投产，二期将建6英寸晶圆项目

集微网消息，据绵阳经信消息，四川华尔科技有限公司预计月底试生产。

图片来源：绵阳经信

据悉，该项目计划总投资30亿元，一期建成投产后将实现月产封装测试芯片1亿颗，产品主要用于轨道交通、移动智能终端、新能源汽车、光伏发电、家用电器、工业控制以及航空航天等领域，预计可实现年产值2亿元。二期将建设6英寸晶圆生产线同时扩大封装测试规模，开展封装测试设备智能化改造。项目全部建设投产后将初步实现“绵阳芯、绵阳产、全球用”，预计可实现年产值20亿元。

华尔科技公司是绵阳市高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目的发起方，拟建“四川省跨高校院所新型中试研发平台集成电路中试基地”，推动集成电路相关中试项目在基地“先中试、后孵化”。

绵阳经信消息显示，四川华尔科技有限公司监事邹强表示，公司在集成电路行业创立了快速封装打样细分市场，并在该细分市场占有率达90%以上，是国内唯一一家提供最快4小时快速样品封装测试的，推动提升封装测试行业平均效率120倍。

四川华尔科技有限公司今年2月份的招聘信息显示，与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，大大缩短了客户产品从研发到批量推向市场的时间，已累计服务客户1000余家。公司联合清华大学、电子科技大学专业集成电路团队共同承建四川省跨高校院所集成电路新型中试研发平台。（校对/小北）