气派科技：MEMS封装完成技术开发，并实现连续性量产

集微网消息（文/陈薇）5月9日，气派科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司在2021年持续加大研发投入，MEMS封装完成技术开发，并成功实现大批量稳定和连续性量产。公司在成功量产自主研发封装CDFN的基础上，又成功开发了CQFN系列产品的技术研发，实现了从低脚位向高脚位的升级。

据悉，气派科技主要业务为集成电路封装、测试业务，产品的应用领域包括消费电子、物联网、信息通讯、工业应用、汽车电子等。公司重要拓展方向有电源管理、信号链、物联网、第三代半导体、MCU（微处理器）、存储芯片等应用领域。

针对2022年一季度公司业绩下滑，气派科技表示主要原因为，由于有效生产天数减少、生产所在地疫情停工停产、扩产导致产能利用率进一步下降（设备折旧和人工工资增加）等短期因素造成的。

气派科技强调，受5G、新能源汽车以及其他新应用的需求扩张，国内半导体产业链国产份额的持续扩大，预计集成电路在未来的几年还将持续保持增长。公司主要生产场所所在地东莞市疫情影响因素已消除；目前，公司生产基本正常。但受华东地区疫情的影响，客户晶圆来料供应紧张，华东地区部分客户的晶圆无法及时送达公司，从而影响公司产能利用率。

值得一提的是，2022年气派科技经营计划生产115亿只产品，计划实现营业收入10.28亿元；公司的扩产是根据未来的战略发展规划、终端客户和国内市场需求、以及集成电路国产份额占比将逐步提升等多种外部因素实施的。在扩产过程中，首先公司通过提升产品品质和交货周期等竞争优势实现对现有客户的合作产品供应份额提升；其次是对现有客户产品种类合作范围扩大、延伸，不断导入其高阶产品；再是通过竞争优势和服务导入新客户；第四是持续加大进行研发投入、开发先进封装产品以满足国内外高端客户和产品的需求等措施，以实现公司新增产能的消化。

（校对/Andy）