晶通半导体获中芯聚源数千万天使轮融资

晶通半导体（深圳）有限公司（以下简称“晶通半导体”）——第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片创新厂商——近期宣布获得中芯聚源数千万元独家天使轮融资。

2020年12月在深圳市福田区成立的晶通半导体是深圳市天使母基金天使荟重点引进的国际化、高层次人才团队。晶通半导体专注于宽禁带半导体氮化镓功率器件与驱动芯片在电力电子领域中的应用，在成立不到一年内荣获多项科技创新大奖，其中包括2021年度“科创中国”创新创业投资大会新一代信息技术领域第一名，并于今年3月在瑞士国家创新园（Switzerland Innovation Park）设立欧洲研发中心。晶通半导体汇聚全球知名功率半导体专家，核心团队成员平均拥有十五年以上产业经验，目前有二十多项发明专利和集成电路布图正在申报，首批十余款芯片目前处于研发和内部测试阶段，涵盖消费类电子、数据中心等市场。

本轮投资方，中国半导体产业资本中芯聚源是由国内集成电路领域龙头企业中芯国际和一支资深投资团队组成，管理资金超260亿元。中芯聚源投资团队表示：“随着半导体产业上升为国家战略重点行业，以氮化镓为代表的宽禁带半导体器件是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展赛道，中芯聚源一直在寻找该领域的投资机会。晶通半导体的创始团队在氮化镓功率器件、功率器件驱动芯片的学术研究和产业化落地方面具有多年的积淀和丰富的经验。”

晶通半导体早期投资人之一永创资本主管合伙人刘梁钰在接受采访时表示：“晶通半导体创始团队不仅拥有顶级的教育背景和资深的产业经验，同时在创业过程中还表现出了极强的学习能力、韧性和解决问题的能力。非常高兴能完整地参与和见证项目的成长，我们看好并期待着晶通半导体成为中国乃至全球转型进入绿色高效可持续能源社会的关键引领者。”

据悉, 本轮融资完成后，晶通半导体将在欧洲与中国持续扩大研发团队、加大研发力度，丰富驱动芯片和氮化镓器件的产品线，在提升企业核心竞争力的同时进一步优化客户应用方案，为客户创造价值。晶体半导体CEO刘丹表示: “晶通正在吸引和招募全世界最顶尖的半导体人才，我们团队成员来自于中国、瑞士、德国、法国、意大利以及中国台湾地区。晶通始终坚持独特的技术研发和差异化产品市场路线，我们团队拥有丰富的产业经验，面向新一代电力电子器件和芯片的巨大市场，在半导体产业专业投资人和众多上下游合作伙伴的支持下，将成为具有国际视野和技术优势的中国硬科技公司，为建设一个绿色低碳、智能高效的世界贡献晶通力量。”