获德国莱茵TÜV最高等级认证， LG电子有望实现汽车芯片自产

图源：BusinessKorea

集微网消息，近日，LG电子的ECU、MCU和PMIC的开发流程获得测试认证机构德国莱茵TÜV ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D认证，向汽车芯片自产化再迈进一步。

据BusinessKorea报道，从2021年初开始，人们一直期待LG电子的VS事业部能实现盈利，但由于汽车芯片的缺乏，这一期待未能实现。为此，LG电子从2021年末开始推进汽车用半导体的开发。

业界预测，LG电子将通过确保半导体开发能力，实现供应链的内部化，最早将在1、2年内开始生产自主开发的芯片。半导体业界相关人士表示:“LG电子的很多产品都是半导体，因此一直有人期待LG集团有一天会重新进军半导体领域。”

LG集团在20年前就关闭了半导体事业。金融危机打击了韩国经济，迫使LG集团放弃了半导体帝国的梦想。1999年，在政府的安排下，LG半导体被转让给了现代电子。半导体硅晶圆生产企业LG Siltron于2017年被SK集团收购，Silicon Works（现LX Semicon）于2021年5月从LG集团分离出来。（校对/隐德莱希）