集微网重磅推出知识付费平台“集微课堂” 首期主讲于大全

来源:集微课堂 #集微课堂# #先进封装# #于大全#
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集微网报道,半导体产业的落后与被制裁再次揭示了一个真理——“科技永远是第一生产力”,而科技来源于知识,知识来源于学习。半导体作为“人类智慧的结晶”,涉及的知识内容广博而精深,因此要实现高质量的内容输出,不仅需要知识渊博、经验丰富的讲师大牛,更需要一个专业而权威的行业平台。

作为专业的ICT垂直媒体平台,拥有十余年行业资源沉淀的集微网,开始探索“知识付费”新模式,矢志于通过知识“伴你向上而行”,重磅推出了知识付费共创平台——“集微课堂”。

爱集微创始人、董事长老杳提到,“集微课堂”是集微网联合行业专业力量共同构建的首个知识付费共创平台,也是一个有深度的专业知识分享型平台,致力为用户分享国内外优质ICT行业知识内容,打造体系化付费课程。

“内容为王”永不过时这是集微网深以为然并将遵循的重要理念。基于此,“集微课堂”将秉承对高质量内容的不懈追求,遵循“内容价值为王”的原则,通过筛选优质内容并与讲师共同打磨课程,严格把控课程质量,帮助用户高效的获取高质量、专业化知识和技能。

集微课堂”具有开放性、学术性、持续性、独家性等四大特点支持PC端、移动端等多种方式听课,拥有视频、PPT、图片、互动等多种分享模式,让讲师更便捷高效的开课讲课;课程分享内容丰富多样,涵盖ICT全产业各个方面,帮助用户提升行业认知及知识的自我更新迭代。

四大特色引领行业潮流

开放性

平台采用开放的合作模式,企业合作伙伴、行业学者、行业协会、高校、个人等均可报名参与。由讲师自主上报课题,经审核、打磨、制作后上线课程,课程面向所有用户。

学术性

平台定位为一个有深度的专业知识分享型平台,各类课程都将联合行业专业力量,进行高效输出,为用户全力呈现实用知识及实践干货,涵盖学术探讨、专业分享的知识类课程,杜绝单纯的企业产品或业务介绍类内容。

持续性

集微网与讲师共同打磨课程内容,严格把控课程质量,力求课程内容的可持续性、可延展性,打造体系化课程。

独家性

集微网基于对ICT产业的深度洞察,全程参与讲师课程内容的打磨,输出独家ICT产业付费课程,仅能在集微网平台内观看。

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央。为此,第一期“集微课堂”我们邀请到业内大拿于大全主讲先进封装技术

第一期“集微课堂”

本期主题:【后摩尔时代:从先进封装到先进微系统集成】

主办单位:集微网、云天半导体

活动形式:线上直播

直播平台:集微网官网&APP

活动时间:5月27日14:30-17:00

讲师介绍:于大全,厦门云天半导体科技有限公司董事长,厦门大学特聘教授,先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子所、中国科学院微电子研究所开展研发,后任职于天水华天科技CTO,现任云天董事长。国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,国家半导体标准委员会委员、IEEE高级会员等社会兼职。发表学术论文200多篇,授权发明专利70多项。在TSV/TGV/Fan-Out/集成无源器件等先进封装技术研发和产业化做出开创性工作。

课程亮点:

1、论述先进封装的演变和新时期发展趋势:从WLP, 2.5D/3D IC, 扇出型封装到Chiplet的发展;

2、新型领域对先进封装技术的需求:包括第三代半导体、射频器件和新能源领域;

3、三维高密度封装技术发展:包括硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)技术的现状和发展趋势;

4、玻璃通孔(TGV)技术的发展和应用:集成无源器件、中介层转接板、光电集成等;

5、先进封装和器件和系统集成趋势:系统级封装、异构集成趋势;

课程票价:

5月20日24点前    早鸟票  600元;

5月21日0点起   普通票  800元;

报名福利:报名成功即可免费获得由于大全老师主编的价值128元《硅通孔三维封装技术》1本;

集微网知识付费共创平台“集微课堂”简介:

“集微课堂”是集微网联合行业专业力量共同构建的首个知识付费共创平台,也是一个有深度的专业知识分享型平台,致力为用户分享国内外优质ICT行业知识内容,打造体系化付费课程。“集微课堂”秉承对高质量内容的不懈追求,遵循“内容价值为王”的原则,通过筛选优质内容并与讲师共同打磨课程,严格把控课程质量,帮助用户高效的获取高质量、专业化知识和技能。

平台以开放的合作模式吸纳企业合作伙伴、行业学者、行业协会、高校、个人等开课授课,并将借助爱集微丰富优质的行业资源以及集微网全媒体矩阵,致力于打造ICT圈的知识付费爆款产品。

(校对/holly)

责编: 刘燚
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