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气派科技:具备车规级芯片封装的生产能力

来源:爱集微

#气派科技#

05-06 16:55

集微网消息,近日,气派科技在接受机构调研时表示,车规级芯片目前有个别客户在做样品,没有正式生产的产品;公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证,具备了车规级芯片封装的生产能力。

气派科技称,疫情的影响有很大的不确定性,封装的特点是封装材料由公司采购,芯片由客户提供,目前对我们的影响比较大的是华东片区的芯片出货困难。4月份较3月份公司生产有明显的提升,整体上公司在五一后会得到明显的改善。

据悉,气派科技的氮化镓主要是用途有军工、5G基站、快充,公司5G基站封装在国内占比较大。2020年5G基站数量很大,2021年5G基站建设有放缓,今年5G基站有增加。

关于陶瓷封装与塑封的区别,气派科技指出,从用途方面,陶瓷封装的功率更大,功率与基站分布的密度有关,功率小的基站密度大,功率大的基站密度小,考虑到基站建设的成本,在远距离传输上会采用大功率的基站;从散热和可靠性方面,陶瓷封装的散热和可靠性较塑封更高,如果优先考虑到散热问题,会考虑用陶瓷封装。

但陶瓷封装成本较高,塑封具备成本优势,公司目前与客户正在研发大功率5G氮化镓射频芯片的塑封封装,目前样品合格,后续的产品还需要一系列的认证。

气派科技表示,公司目前刚刚开始建设二期厂房;2019年公司先进封装在8%左右,2020年公司先进封装在19%左右,2021年先进封装在28%左右,今年希望突破到35%,先进封装是公司未来主要的发展空间。

关于目前封测市场的情况,气派科技称,与去年相比,今年是一个比较低迷的行情,由于上海疫情的影响,物流的管控造成芯片的来料量是有所下降的;由于去年的高景气度导致终端库存量增加较高,需要一个库存消耗过程,到5月份应该会有好转的情况。

据悉,今年的疫情对气派科技的影响体现为两个阶段,第一个阶段是体现在东莞疫情,根据相关的防疫政策,公司停产了几天,而后公司逐步恢复,对公司产能影响较大;第二阶段是上海疫情,公司华东区客户占比较大,对公司订单量影响较大。从材料方面,由于去年行情的持续增长,封装材料的价格一路走高,从去年12月份到现在,封装材料的价格基本没有下降的趋势;目前由于疫情原因,公司做好了提前备料的准备,目前材料方面公司基本没有影响。

关于一季度毛利率下降的原因,气派科技表示,公司材料成本占比相对较低,去年的材料成本占总成本的30~40%,绝大部分的成本是人工成本和制造费用成本等相对固定的成本,今年的一季度放假、停产对公司的产能有较大的影响的,从产量的数量来看,相较于去年有28%左右下滑,产能的下滑相应的提高了人工成本和设备成本占比,成本的提高对公司的毛利率的影响非常大。

气派科技指出,公司今年产品没有大的变化,先进封装会不断提升,公司研发新的产品:如功率器件、MEMS(已小批量生产)、倒装等。公司产品的终端应用是根据客户的芯片用途来划分,公司未详细的统计,从粗略的统计来看,公司产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯,部分应用于工业控制等。

(校对/李正操)

责编: 邓文标

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