气派科技：具备车规级芯片封装的生产能力

集微网消息，近日，气派科技在接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，具备了车规级芯片封装的生产能力。

气派科技称，疫情的影响有很大的不确定性，封装的特点是封装材料由公司采购，芯片由客户提供，目前对我们的影响比较大的是华东片区的芯片出货困难。4月份较3月份公司生产有明显的提升，整体上公司在五一后会得到明显的改善。

据悉，气派科技的氮化镓主要是用途有军工、5G基站、快充，公司5G基站封装在国内占比较大。2020年5G基站数量很大，2021年5G基站建设有放缓，今年5G基站有增加。

关于陶瓷封装与塑封的区别，气派科技指出，从用途方面，陶瓷封装的功率更大，功率与基站分布的密度有关，功率小的基站密度大，功率大的基站密度小，考虑到基站建设的成本，在远距离传输上会采用大功率的基站；从散热和可靠性方面，陶瓷封装的散热和可靠性较塑封更高，如果优先考虑到散热问题，会考虑用陶瓷封装。

但陶瓷封装成本较高，塑封具备成本优势，公司目前与客户正在研发大功率5G氮化镓射频芯片的塑封封装，目前样品合格，后续的产品还需要一系列的认证。

气派科技表示，公司目前刚刚开始建设二期厂房；2019年公司先进封装在8%左右，2020年公司先进封装在19%左右，2021年先进封装在28%左右，今年希望突破到35%，先进封装是公司未来主要的发展空间。

关于目前封测市场的情况，气派科技称，与去年相比，今年是一个比较低迷的行情，由于上海疫情的影响，物流的管控造成芯片的来料量是有所下降的；由于去年的高景气度导致终端库存量增加较高，需要一个库存消耗过程，到5月份应该会有好转的情况。

据悉，今年的疫情对气派科技的影响体现为两个阶段，第一个阶段是体现在东莞疫情，根据相关的防疫政策，公司停产了几天，而后公司逐步恢复，对公司产能影响较大；第二阶段是上海疫情，公司华东区客户占比较大，对公司订单量影响较大。从材料方面，由于去年行情的持续增长，封装材料的价格一路走高，从去年12月份到现在，封装材料的价格基本没有下降的趋势；目前由于疫情原因，公司做好了提前备料的准备，目前材料方面公司基本没有影响。

关于一季度毛利率下降的原因，气派科技表示，公司材料成本占比相对较低，去年的材料成本占总成本的30~40%，绝大部分的成本是人工成本和制造费用成本等相对固定的成本，今年的一季度放假、停产对公司的产能有较大的影响的，从产量的数量来看，相较于去年有28%左右下滑，产能的下滑相应的提高了人工成本和设备成本占比，成本的提高对公司的毛利率的影响非常大。

气派科技指出，公司今年产品没有大的变化，先进封装会不断提升，公司研发新的产品：如功率器件、MEMS（已小批量生产）、倒装等。公司产品的终端应用是根据客户的芯片用途来划分，公司未详细的统计，从粗略的统计来看，公司产品主要应用于消费电子、智能家居、信息通讯，部分应用于工业控制等。

（校对/李正操）