集微网消息,据科技日报报道,日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体,其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。
大阪大学研究人员与东京大学、九州大学和冈山大学合作,设计出一种处理工艺,使纳米纸能够加热,又不会破坏从纳米尺度到宏观尺度的纸结构。
研究作者古贺博隆副教授表示,新研究展现的将纳米材料转化为实际设备的结构维护和可调性非常令人鼓舞,新方法为完全由植物材料制成的可持续电子产品的下一步发展奠定了基础。(校对/西农落)