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集微网消息，随着《2022年广东省数字经济工作要点》的推出，“广东强芯”进入全面实施阶段。
对于打造中国集成电路产业发展第三极的广东而言，广州“芯版图”布局有着重要地位。《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（下文简称《计划》）指出，广东拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。
对于广州的区位布局，《计划》指出，以广州、深圳、珠海为核心区域,积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。
从产业布局来看，广州集成电路产业“制造”特色明显。目前已汇聚了鸿利光电、兴森科技、风华高科、粤芯半导体等企业。
区位“使命”
与深圳并列，广州被定位为国家级集成电路设计产业化基地之一。
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》指出，近年来，广州市半导体与集成电路产业发展较快，建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线，拥有芯片设计细分领域龙头企业，封装测试和材料产业不断发展，初步形成规模集聚效应。但由于起步晚、体量小，与国内先进城市相比还有一定差距。
在产业发展布局方面，广州打造“一核两极多点”的产业格局。“一核”即以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台；“两极”即以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设。南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地；“多点”即鼓励越秀、荔湾等区结合自身产业发展基础和特色，加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化，推进半导体与集成电路产业创新应用。
重大项目
根据近三年广州市在半导体领域的重大项目布局情况来看，其在第三代半导体、IGBT等技术领域已经有比较好的表现。
粤芯半导体
粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺。粤芯半导体项目二期总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线。
志橙半导体
据2021年12月志橙半导体披露的“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目环境影响评价第二次公示”，广州志橙半导体有限公司于广州市黄埔区永和经济区永新街以西地块建设志橙半导体SiC材料研发制造总部项目，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
广州志橙半导体有限公司成立于2020年，为深圳市志橙半导体材料有限公司的全资控股子公司。深圳志橙专业为半导体芯片制造设备提供核心部件SiC涂层石墨基座，是目前国内唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业。
兴森科技
兴森科技于2022年2月8日发布公告，将在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约60亿元。
该项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。
南砂晶圆
2021年9月，广州南砂晶圆半导体技术有限公司在南砂晶圆总部基地举行公司成立三周年暨项目封顶仪式。
公开消息显示，南砂晶圆总部基地项目总投资9亿元，2019年落户南沙，主营业务为4英寸及6英寸碳化硅衬底片及外延片的研发及生产。
（校对/Winfred）
