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Yole:目前有超过50家中国大陆半导体公司涉足SiC相关业务

来源:爱集微

#碳化硅#

#6英寸#

#8英寸#

05-02 10:54

集微网消息,近日,法国知名半导体咨询机构Yole Développement发布了有关全球碳化硅(SiC)的最新调研报告。报告显示,SiC器件市场将在2027年达到63亿美元。

该机构资深分析师Poshun Chiu评论说:“SiC是功率半导体发展的助推器,在1200V高压领域也有不小的发展空间。随着更多车用800V高压快充不断推向市场,预计SiC器件将在未来得到快速增长。”

意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技在内的不少在SiC有深入布局的公司都宣布了他们的长期和短期目标。尽管每个参与者选择的路径不同,但他们之间商业模式的路线图都很清晰。中国大陆的半导体企业,涉及到SiC业务的有超过50家,如下图:

意法半导体的SiC模块已经在特斯拉Model 3中有过长达数年的应用,并且该公司也在拓展自己的8英寸SiC晶圆厂。安森美在2021年迈出重要一步,收购了一家SiC晶圆供应商-GT Advanced Technologies,英飞凌2021年SiC器件业务的增长率高达126%,远远超出该企业57%的平均增长速度。英飞凌开发的800V快充中标现代汽车Ioniq5,加上其在工业应用方面的基础坚实,从而走向了快车道。

Wolfspeed表示未来的业务会主要集中在SiC上。该公司几年前决定进行重大重组,出售了其LED业务。凭借在SiC晶圆领域的领导地位,Wolfspeed已经开始上马8英寸晶圆厂。同时,ROHM在收购Si Crystal之后,也在不断扩大SiC器件和晶圆的产能,进行垂直整合。而II-VI公司通过展示车规级1200V器件,加深了和通用电气的合作关系。

报告显示,SiC初始晶圆成本占1200V SiC MOSFET的外延片成本的60%以上。8英寸SiC晶圆是扩大生产规模的关键一步,IDM正在开发其8英寸SiC晶圆的制造能力,但在Yole看来,就SiC功率半导体而言,6英寸仍将是未来五年的领先平台。8英寸平台也将在2022年开始批量上马。

相关技术方面,DISCO已经开发了激光切割技术以提高产量,而英飞凌已经掌握了Cold Split技术进行量产。报告显示,未来五年,SiC的主要应用场景依然是电动汽车领域。

(校对/七七)

责编: Aki

隐德来希

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邮箱:wusz@lunion.com.cn

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