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9.5亿元强茂电子半导体封装项目签约徐州,系2022年市重大产业项目

来源:爱集微

#徐州#

#签约#

04-26 12:07

集微网消息,4月25日,徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动。

图片来源:金龙湖发布

据悉,会上,强茂电子半导体封装项目、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气等16个重大项目参与了集中签约。

据金龙湖发布消息,总投资9.5亿元的强茂电子半导体封装项目,新建18条高效能封装线,将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。

强茂半导体集成电路封装测试芯片项目此前入选了徐州市2022年重大产业项目清单。

“徐州与台湾”3月消息显示,强茂半导体集成电路封装测试芯片项目总投资约9.5亿元,新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米,一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建,购置半导体组件封装设备,建造9条高效能半导体封装线;二期新建生产车间及研发设施,建造9条高效能半导体封装线,年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。(校对/小北)

责编: 小北

西农落

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