TSX热敏晶体出货量将近翻番，惠伦晶体2021年净利润同比增长478.08%

集微网消息（文/陈薇）4月24日，惠伦晶体发布2021年年度报告称，公司2021年实现营业收入6.55亿元，同比增长68.98%；归属于上市公司股东净利润1.17亿元，同比增长478.08%；扣除非经常性损益净利润1.13亿元，同比增长663.07%。

报告显示，惠伦晶体是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。

2021年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量合计约1.7亿只，较上年同期将近翻番。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商及通讯模组模块厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。

另外，惠伦晶体掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一；另外，报告期内，国家级项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收；“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项。

截至2021年底，惠伦晶体已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、海思、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多个平台和方案商对于多项产品的认证，其中，26MHzTSX热敏晶体是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展直销客户奠定了坚实的基础。

惠伦晶体表示，报告期内公司产品结构优化主要体现在小型化及器件等附加值较高的产品在销售增长的情况下实现比重进一步增加，其中，2520及以下小型化产品出货量占电子元器件出货量比重为61.72%，较上年占比增加了6.26个百分点；TSX、TCXO产品合计出货量占电子元器件出货量比重为17.76%，较上年占比增加了6.4个百分点。

值得一提的是，由于产品持续向更小型化、高频化方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，惠伦晶体市场竞争力得到大幅提升。

（校对/Andy）