晶盛机电14.2亿元募资获通过，将用于大硅片设备测试实验线等项目建设

集微网消息（文/陈薇）4月20日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）拟“向特定对象发行股票募集说明书”申请获深圳证券交易所审核通过。

据了解，晶盛机电是专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅和蓝宝石，积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节进行设备研发。公司深入布局光伏、集成电路、蓝宝石领域长晶技术，同时开拓其他加工设备工艺及材料制备。

在硅材料领域，晶盛机电专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。

同时，晶盛机电还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求；开发了生产信息化IMES软件管理系统、工厂设备自动化物流和生产系统、FLS物流调度系统、远程监控智能信息化生产管理系统以及LED智能车间物流系统等数字化工厂解决方案；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务。

拟募资14.2亿元，用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线等项目建设

晶盛机电本次向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元，在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：

（一）12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目

本次12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目预计投入7.5亿元人民币，项目将配置高端检测设备和建设高质量的测试场地，极大改善晶盛机电现有测试条件，实现对硅片制造设备的实验和检测，满足公司亟需高标准硅片制造设备实验室的要求。

本次设备测试实验线建设项目将配置高端检测设备，搭建测试实验室和完善测试体系，项目完成后，晶盛机电不仅可以依托高规格的测试中心吸引更多高素质研发和工艺人才，而且有助于开展不同维度、不同工序、不同应用场景的产品测试，锻炼和培育熟悉晶体生长和硅片加工等多种工艺的技术人才，进而改进长晶、滚磨、截断、切片、研磨、减薄、双面抛光、边缘抛光、最终抛光等关键设备的核心技术工艺，将有市场潜力的技术开发成果通过研究及测试，形成可批量生产的产品，加快公司科技成果的转化。

（二）年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目

本次年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目预计投入5亿元人民币，通过本项目的实施扩充8、12英寸硅片减薄机和抛光机的产能，国内市场的设备紧缺现状将为本项目的产能消化提供有力的市场保障。

未来随着市场规模的不断扩大，晶盛机电减薄、抛光机等产品的陆续推出，现有产线、人员、生产设备等已无法满足公司未来发展的需要，现有产能无法满足日益增长的生产需求，阻碍了公司进一步市场拓展。因此，公司计划通过本项目的实施，一方面可以扩大8、12英寸大硅片减薄机和抛光机、8、12英寸芯片封装减薄机的生产规模，把握半导体设备行业发展机遇，积极布局半导体相关厂商，抢占市场先机，满足日渐增长的市场需求。

另一方面，也可以利用本项目产品扩产销售后所获得的客户应用实绩和生产数据来帮助优化设备设计，提升产品性能，加快赶超国外先进设备厂商；同时还有利于巩固现有客户，以及潜在客户的开拓，对于公司获得更大市场占有率具有良好的推动作用，进而推动公司综合竞争力的提升。

（校对/Andy）