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2022集微半导体峰会特色环节报名操作全新升级!爱集微小贴士带您开启全新体验

来源:爱集微

#集微峰会#

#报名#

04-21 18:35

集微网消息,2022年7月15日至16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。本届峰会大咖云集,汇集众多国内国际产业领袖、行业大咖齐聚厦门,共话中国半导体“芯”风向。

第六届集微半导体峰会报名入口

目前,集微半导体峰会报名通道已经全面开启。为了提升参会者的报名体验,本届峰会针对“园区面对面”、“大咖面对面”、“校友论坛”等特色环节的报名操作进行了全新升级,参会者在报名提交后,仍可自行修改特色环节的报名信息。

“园区面对面”特色环节,与来自全国各地的优质园区代表深入沟通、分享,洞悉不同园区在产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、综合保障等方面对企业的保驾护航能力,为企业的长远发展决策提供重要参考。特别提示,在园区面对面填报环节,可最多选定5家意向园区

“大咖面对面”特色环节,帮助半导体企业与半导体上市公司董高监、中国知名投资机构进行深度对话,与大咖面对面畅谈企业管理、业务模式、前沿技术、行业趋势等话题,为企业提供一个业务交流与合作的平台。

“校友论坛”特色环节,搭建更精准、全面的交流平台和信息、资源对接平台。今年的集微峰会校友论坛,将由爱集微与大学微电子学院及相关院系联合主办,在形式和内涵上又有三大新的升级——院校阵容继续扩充、把脉产业人才培育、推动校企合作具体措施落地。

分析师大会,邀请多位全球调研机构分析师、半导体领域专家学者、企业高管、著名投资人等产业链上下游人士,共同探讨缺芯危机、晶圆产能、汽车电子、第三代半导体等焦点话题。

“特色环节”亮点颇多不容错过,如果您此前报名过程中,未选择上述特色环节,或是当下想参与更多精彩环节,现可以跟随爱集微峰会报名小贴士按步骤操作,抓住特色环节中的交流与对接机会。

爱集微峰会报名小贴士提醒,您可通过爱集微APP、集微会议微信小程序、PC端三种渠道进行修改,具体操作步骤如下:

渠道一【爱集微APP】

step1:【打开爱集微APP】

登录 →点击首页右上角用户头像→进入“个人中心”→点击“我的会议”;

step2【进入“我的会议”】

系统显示目前的报名信息状态,灰标表示未报名、亮标表示已报名;

step3【特色论坛报名信息修改】

1、 【分析师大会报名修改方式】:点击分析师大会报名,按照提示完成费用支付即为报名成功;

2、 【校友论坛、大咖面对面、园区面对面报名修改方式】

点击“修改信息”—进入报名信息填写页面—选择意向活动修改参与状态—完成系统提示信息填报-提交报名即可。

(提示:信息修改只针对特色环节,标*号的信息不可修改)

渠道二【“集微会议”小程序】

step1:【微信搜索“集微会议”小程序】

登录→点击右下角“我的”→点击“我的会议”;

step2【进入“我的会议”】

系统显示目前的报名信息状态,灰标表示未报名、亮标表示已报名;

step3【特色论坛报名信息修改】

选择“分析师大会报名” 或“修改信息”(针对校友论坛、大咖面对面、园区面对面报名修改),完成后提交报名信息即可。

渠道三【PC端】

Step1【打开集微官网(https://laoyaoba.com超链接)】

登录 →点击首页右上角用户头像→点击“我的会议”;

step2【特色论坛报名信息修改】

选择“分析师大会报名” 或“修改信息”(针对校友论坛、大咖面对面、园区面对面报名修改),完成后提交报名信息即可。

责编: 若冰

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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