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集微网消息 4月20日，据台媒消息，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。
该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布。不过，日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域“龙头大哥”，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额，2021年营收高达5699亿新台币，营业利润为621亿新台币，较2020年增长78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。因此，日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。（校对/Andrew）
