电连技术：5G毫米波尚处市场导入初期，公司仍以研发端小批量出货为主

集微网消息（文/林雪莹）4月19日，电连技术在投资者互动平台表示，公司虽有与国际芯片大厂有良好的研发合作，但由于目前我国5G毫米波尚处于市场导入初期，公司毫米波产品主要还是研发端小批量出货为主。

据电连技术介绍，公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力，自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平，产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。

PCB软板产品方面，主要是在控股子公司恒赫鼎富进行生产，在高频的需求下以5GLCP膜材质、射频BTB为主要器件的5G高速传输线及集成产品成为主要连接方案之一，软板产品与公司LCP连接线组件有较好的协同效应。PCB软板产品由于稼动率不断提升、客户及产品结构不断优化，此类产品的盈利水平有所提升。

其他连接器类业务中的BTB产品分为普通BTB及射频BTB，其中：普通BTB市场格局为技术领先、产品成熟度较高的日本及欧美连接器厂商主导，射频BTB主要面向5G毫米波时代。电连技术凭借积累的量产经验及5G毫米波、国产替代趋势发展，预计此类新产品在后期会有较好发展。

（校对/Andy）