搜索
爱集微APP下载
登录
集微网消息 近日，AI芯片公司后摩智能宣布，已完成合计数亿元的Pre-A+轮融资。据了解，本轮融资是由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金、天创资本等跟投，已有投资方启明创投、和玉资本追加投资。
根据官方介绍，本轮融资主要用于芯片的研发投入，并且推动在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。
作为一家创立于2020年的新兴AI芯片公司，后摩智能一直专注于基于存算一体技术的大算力AI芯片的研发，主要用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。
近年来，随着AI芯片创业企业越来越多，行业竞争也在不断加强。同时，业界对芯片性能的要求也更高、更全面，包括芯片在算力、能效比和成本等方面表现，也包括产品与应用场景的优化适配程度。
（校对/Andrew）
