士兰微与大基金二期共同向士兰集科增资完成，加快12吋集成电路芯片生产线的建设

集微网消息，4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。

据披露，士兰微于2022年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》：本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资885,000,000元认缴厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）新增的全部注册资本827,463,681元，其中：本公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资600,000,000元认缴新增注册资本560,992,326元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。同时，本公司拟与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。

本次增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：

士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴的出资885,000,000元已于近日全部实缴到位。士兰集科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

士兰微指出，本次增资事项的顺利完成进一步增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。

（校对/Arden）