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深南电路Q1净利润3.48亿元,同比增长42.83%

来源:爱集微

#深南电路#

04-12 18:48

集微网消息,4月12日晚间,深南电路发布一季报称,一季度归属于母公司所有者的净利润3.48亿元,同比增长42.83%;营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;基本每股收益0.7元,同比增长40.0%。

不久前,根据深南电路发布了2021年年报,公司公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元,同比增长56.35%,占公司营业总收入的17.32%,提升4个百分点,毛利率29.09%,同比提高1个百分点。

面对封装基板的需求持续高涨,深南电路去年在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板,目前项目处于前期筹备阶段;无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元,主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板,预计2022年第四季度可连线投产。

据笔者了解,从需求端看,传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,促进封装基板需求强劲增长。

在创新应用需求快速增长的背景下,半导体行业迎来景气度持续高涨,而用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用也驱动封装基板需求成长。

从目前的情况来看,封装基板是深南电路未来复合增速最快的业务,该等项目全部投产后,公司的全球市占率和客户等级将进一步提升,且高阶IC载板供不应求趋势有望延续,其占比提升后公司整体毛利率也有望提升。(校对/李正操)

责编: wenbiao

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