4月12日，据台湾《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。据调查，台积电3nm近期获得重大突破。此前，因开发时程延误，苹果新一代处理器在今年仍采用台积电代工的5nm加强版N4P。
图源：《联合报》
报道称，台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂两地同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。（校对/隐德莱希）
台积电3nm制程量产获重大突破，今年8月两座工厂同步投片
来源：爱集微
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陈兴华
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