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广州:做强半导体与集成电路产业,推动关键电子元器件自主自强

来源:爱集微

#广州#

#政策#

04-11 19:42

集微网消息,近日,广州市人民政府办公厅印发《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)。

《规划》提出,到2025年,我市战略性新兴产业发展水平加速提升,形成园区支撑、产业链优化、创新集聚、生态完善的产业创新体系,涌现出一批具有国际竞争力的跨国公司和产业集群,初步建成联动粤港澳大湾区新兴产业协同发展的创新中心、国家战略性新兴产业的创新发展高地。

《规划》明确,要构建“3+5+X”战略性新兴产业体系。

稳步发展三大新兴支柱产业

推动新一代信息技术产业跨越发展

着力实施“强芯”“亮屏”“融网”工程,构建集成电路“设计—制造—封装—测试”和超高清视频及新型显示“设备制造—内容创作—应用服务”全产业链集群,着力打造“显示之都”“软件名城”“5G高地”,为建设网络强市和数字广州提供坚实支撑。

做强半导体与集成电路产业

围绕整机系统应用需求,重点发展高端半导体元器件、集成电路设计业和封装测试业。积极发展第三代半导体芯片,加快推进电子设计自动化(EDA)等设计软件的国产化和引领创新,布局建设较大规模特色工艺制程生产线。

设计环节。重点攻关无线通信、信息传输及处理、微处理器、传感器、存储器、射频收发器、定位导航、电源管理等关键通用和专用芯片技术,着力扶持新型显示、移动智能终端、网络通信等优势产业的芯片设计,加快人工智能、物联网、大数据、储能及充电管理、智能穿戴设备等新兴领域的核心芯片开发进度,加大面向工业控制与驱动、汽车电子、超高清显示、医疗电子、智慧建筑等领域的芯片设计与研发力度。

制造环节。布局建设2—3条12英寸集成电路制造生产线,支持建设第三代半导体生产线,积极引进先进工艺芯片技术并加快其产业化进程。加快发展先进高压电路器件工艺、电源管理BCD工艺、数模混合集成工艺、微机电系统(MEMS)工艺、射频电路、锗硅工艺、硅光工艺、微控制集成工艺等特色专用工艺。

封装测试环节。推进系统级封装(SiP)发展,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、多芯片封装(MCP)、穿透硅通孔(TSV)、三维(3D)堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发,提升代工企业及第三方IP核企业服务水平。

打造超高清视频显示产业链

以新一代显示技术研发与产业化为重点,推动主动矩阵有机发光二极体、柔性显示、3D显示、激光显示、低温多晶硅(LTPS)、曲面显示、透明显示、全息显示等新型显示技术研发,持续扩大低温多晶硅和氧化物液晶面板生产能力,积极拓展规模应用市场,打造全国领先的高端显示基地。

薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)重点推进产业技术升级和产业链优化布局,增强中下游面板、模组及终端产品生产能力,加强上游显示材料、元器件核心技术及关键生产工艺的引进和研发,加快掌握低温多晶硅(LTPS)和氧化物(Oxide)等新一代显示量产技术,推动TFT-LCD向高分辨率、低能耗、轻薄、曲面等方向发展。

有机发光二极管(OLED)重点突破被动式有机发光(PMOLED)、主动式有机发光(AMOLED)柔性显示关键技术,推动大尺寸AMOLED面板量产,推进印刷显示技术、工艺及材料革新。

推动新型显示全面联动发展。大力拓展超高清视频技术在影音、动漫、互动娱乐、远程医疗、教育等领域的应用,积极发展超高清视频领域的数字内容服务业,支持超高清视频信息服务业发展,形成研发创新、融资、专利标准、商务服务于一体的超高清视频显示产业链。

加快发展新一代信息设备和通信网络

加快引进和研发新一代通信设备、新型网络和新型智能终端设备,构筑以移动通信、光通信、卫星通信、下一代互联网等为主的天地一体现代通信产业链,抢占未来通信网络新高地。

移动通信领域。加快推动5G移动通信网络架构、大规模天线、超密集组网、新型多址以及新频谱开发与利用等关键技术的研发和前瞻部署,积极开展5G技术试验与应用示范。

光通信领域。依托光纤光缆制造优势,重点突破传输材质、工艺结构及编码技术,推动高速大容量光传输设备、高速光接入设备、光交换设备、数字信号处理(DSP)芯片等光通信设备关键元器件国产化。

卫星通信领域。重点发展卫星通信系统、卫星应急通信系统、通导遥一体化关键装备及系统,积极推动北斗导航技术的行业应用和模式创新。

下一代互联网领域。重点支持接入网、城域网互联网协议第6版(IPv6)升级改造,推动IPv6与千兆光网、5G同步规划建设和实施。全方位提升云服务平台、内容分发平台(CDN)的IPv6服务能力,推动数据中心、边缘云等支持IPv6。不断提升终端支持能力,开展“IPv6+”技术创新与行业融合应用示范,打造IPv6产业第三方测试认证体系,建立行业标准化产业集群。

推动关键电子元器件自主自强

加大片式化、微型化、集成化、绿色化、高性能新型电子元器件和关键零部件产品的研发力度,提升关键电子元器件的国产化水平。

智能传感器。重点突破视觉、触觉、位置、测距、粘度、磨损颗粒、图像感知、嵌入式算法、高动态传感测量等传感器关键核心技术,支持面向智能制造、高端智能消费的智能传感器研发和应用,大力发展新型生物、气体、液体、光学、超声波、信息等智能传感器。研究开发光敏、压电、红外辐射、金属氧化物、磁性等新型传感材料。

敏感元器件。加快推进用于物理量、化学量、生物量中的半导体、陶瓷、高分子、超导、光纤、纳米等各种新型敏感、复合功能材料的创新研发和产业化,重点发展基于微机电系统(MEMS)工艺、薄膜工艺技术形成的敏感芯片,支持集成式、复合式、微型化、高可靠、低功耗、低成本传感器及量大面广传感器产品生产。

光通信器件。重点推进光子芯片、高速光模块、光电耦合器、光电交换器件、高性能低成本光纤预制棒,以及光无源器件和MEMS光开关等关键器件的研发,积极推动电力电子、印刷电子产业化,加快部署量子元器件研发。

提升软件与信息服务水平

支持开源社区和开源软件发展,重点研发智能终端操作系统、云操作系统、新型数据库等基础软件,加强云计算、物联网、工业互联网等领域的操作系统研发和应用,加快软件与信息安全体系建设,推进安全软件的研发、生产及服务发展。

基础核心软件。重点发展国产操作系统、数据库、中间件、办公套件、信息安全等基础软件,积极发展汽车等工业行业应用需求的操作系统、实时数据库,加快发展汽车电子、通信产品、家电产品等嵌入式软件。鼓励政务云、工业云、医疗云等各种公有云、私有云和混合云发展,推动面向应用的数据交换共享平台和大数据服务平台建设。鼓励发展软件开发、软件测试、系统租赁、系统托管等信息技术外包业务。

建设人工智能产业生态体系

神经网络芯片。支持深度神经网络基础架构及学习算法研究,推进人工智能处理器芯片的自主研发,重点发展面向模型训练与智能推断的高性能、高扩展性、低功耗、高吞吐量的云端神经网络芯片和终端神经网络芯片,积极开发类神经网络分布计算、异构多核及可重构计算等处理器芯片,提升神经网络芯片多人工智能场景的处理效能。

加快智能与新能源汽车产业规模发展

推动智能汽车产业高质量发展

攻克智能汽车关键核心技术。着力提高智能汽车整车及动力系统研发能力,大力开展智能汽车复杂系统体系架构、复杂环境感知、智能决策控制、人机交互及人机共驾、大数据应用、信息安全等基础技术研究,重点突破车规级芯片、新型电子电气架构、多源传感信息融合感知、车载智能计算平台、高精度地图、车载终端和操作系统等关键技术和关键零部件。推动车联网与车路协同技术研究,突破车路信息交互技术难点,完善车联网运输管理与服务体系。

加快发展五大新兴优势产业

开创新材料与精细化工产业新局面

强化先进基础材料支撑能力

先进化工材料。重点发展通用塑料改性用材料、新型结构功能一体化改性塑料、阻燃改性塑料、农作物纤维复合材料、汽车轻量化热塑性复合材料、新型聚氨酯材料、新型聚烯烃树脂、聚苯醚类树脂等特种工程塑料。加快发展硅单晶片及外延层、高端电子清洗剂、高纯金属有机源(MO)/前驱体化学材料、高纯特种气体材料、先进光刻胶材料以及相关的辅助试剂等电子化工新材料。大力发展功能陶瓷原料粉体、陶瓷基板材料、陶瓷电容器、磁性陶瓷、微波介质陶瓷器件及其配套材料等先进陶瓷材料。积极发展水处理膜、气体分离膜、特种分离膜、离子交换膜等高性能膜材料。

提升关键战略材料自主能力

先进半导体材料和新型显示材料。重点发展有机空穴传输材料、有机光取出材料、有机半导体光伏材料,加快氮化镓材料、光刻胶、无氰电镀液、掩膜版等半导体材料研究,加大偏光片、玻璃基板、封装材料、聚酰亚胺液晶取向剂等显示材料的研发和推广应用力度。

加快布局前沿新材料

纳米材料。重点发展量子点纳米晶材料、纳米金属及其氧化物材料、碳纳米材料,开发高质量纳米材料的低成本宏量可控制备技术、生产装备及高性能应用技术。加快发展高性能探测与传感的纳米材料与器件、纳米加工和制备及测试表征技术与装备。

石墨烯等新型二维材料。加快推进高品质、层数可控、低成本、高产率的石墨烯、金属硫族化合物、硼烯、黑磷等新型二维材料的规模制备技术和产业化,加大石墨烯等新型二维材料的推广应用。

优化提升精细化工产业

化工新产品。重点发展超高分子量聚乙烯纤维、液晶聚合物纤维、聚对苯二甲酸丙二醇酯纤维、高性能芳纶等高性能纤维产品。加快发展中高端锂离子电池隔膜、聚氟乙烯(PVF)和聚偏氟乙烯(PVDF)背板膜、薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)用偏光片等功能性膜材料。

高分子产品。重点发展聚芳醚砜/酮/腈、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇脂(PCT)树脂、聚苯醚、聚苯硫醚、长碳链尼龙、非结晶型共聚酯(PETG)、聚甲醛和其他高性能工程塑料及其改性产品。加快发展光刻胶、有机硅密封胶、UV胶、PPT级高纯试剂和气体、绿色环保切削液、润滑脂,刚性/柔性印制电路板用特种环氧树脂等高端电子化学品。

培育发展未来产业

量子科技

攻克关键核心技术

联合中山大学、中科院等高等院校及科研院所建设重大科技基础设施,共建重点实验室、工程技术研究中心、新型研发机构等创新平台,聚焦数学、物理学、信息科学、密码学、材料科学等基础科学和应用科学,组织实施省重点领域研发计划,围绕核心量子器件与量子计算芯片、专用与通用量子计算机、极限量子精密测量技术、量子加密通信、量子网络及关键核心工程装备等开展科技攻关。开展城域量子通信、城际量子通信、卫星量子通信关键技术研发,初步形成空地一体广域量子通信网络体系。研发量子芯片、量子编程、量子软件以及相关材料和装置装备,加快开发通用量子计算原型机和实用化量子模拟机,实现量子通信产业化,推动量子加密的应用示范。

加快推进产业化进程

围绕量子信息全链条产业发展,以未来信息材料为核心,以量子芯片集成、量子精密测量技术为先导,以量子网络和量子计算工程应用为方向,加快推广应用步伐。规划量子信息+区块链、人工智能、大数据、物联网、云计算、5G等重点专项应用项目。推动量子信息与电信网络的融合,联合传统安全行业确保信息与网络安全。探索量子信息在政务、金融、电力和国防等国计民生重要行业和领域的推广应用。

区块链

建设区块链应用场景

加强技术和产业载体建设,打造若干个基于特定行业、特定场景,形成鲜明应用特色的区块链技术创新应用试验区。引导现有大数据产业园、互联网产业园、数据开放与共享试验区等产业载体,率先在园区内推进各类区块链应用场景落地,深化区块链技术应用。建设基于区块链技术的公共服务平台,构建稳定、安全的区块链环境,提供通用基础接入和增值能力。围绕加密算法、共识机制、智能合约、分布式存储与计算、用户隐私与数据安全、跨链交互等共性技术开展攻关,以场景需求为牵引,推动区块链与大数据、云计算、人工智能、5G、物联网等融合应用实现群体性技术突破。以地方标准、团体标准、行业标准为切入点,加快推动区块链基础技术规范、信息系统通用测评规范、可信身份标准、数字货币、信创等方面的重点技术体系和产品等标准研制及推广应用。

太赫兹

前瞻布局科技攻关

加强前瞻性部署,通过国家科技重大专项等加大对前沿性、关键性、基础性和共性技术的研发支持,推动企业、高校、政府等共同组建技术联盟,围绕太赫兹研发与产业化关键环节和重点领域,如高功率辐射源、高灵敏度探测器、核心芯片等具有自主知识产权和核心技术的关键组件和系统的研发与产业化,协调各方资源协同攻关,寻求差异化突破。

纳米科技

推动在信息领域的研发与应用

开发与现有集成电路中硅基工艺相结合的新型纳米材料、低功耗柔性器件以及新型纳米光电器件和传感器件。加快石墨烯、氧化锡、黑磷等新型低维晶体材料研发,开发高性能及安全环保的纳米抛光材料、电子浆料和电子墨水等产品。发展纳米纤维能量转换器、高灵敏度可穿戴纳米压电传感检测系统、智能电子皮肤、织物传感器、弹性织物电路和柔性织物天线等纳米技术产品。研发新型光电转换机制的纳米级像素成像芯片,推动摄影、摄像、高分辨X射线衍射成像等设备性能进步。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣

刘沁宇

作者

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