【业绩点评】华虹半导体2021年业绩点评:多因素刺激晶圆代工需求,12英寸工艺平台战略延续

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集微网消息,华虹半导体是一家兼具200毫米与300毫米的纯晶圆代工企业,主要基于自有的半导体差异化技术为客户提供晶圆制造服务。2021年公司整体营业收入为16.308亿美元,较上一年度有较大幅度增长,达到69.6%。主要受益于以下几个方面:

I. 半导体产业链升级带来的结构性增量;

II. 疫情带来的远程连接相关的更多需求;

III. 供应链转移带来本地化的生产偏好;

IV. 汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智慧医疗等应用的迅猛崛起导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升。

图1:2020-2021华虹半导体营收增长(亿美金)

中国本土半导体设计企业蓬勃发展,2021年中国仍是公司营收规模最大,营收增速最快得市场。

图2:2020-2021年业务营收区域分布情况

从技术类型收入情况上看,公司嵌入式非易失性存储器技术保持增长,其MCU产品线表现最为突出;分立器件营收同比增长了58%,仍然是公司第一大业务板块;逻辑与射频工艺营收同比增长117.7%,主要得益于12英寸CMOS图像传感器产品规模量产;模拟与电源管理营收增长84.7%也同样得益于12英寸技术平台得规模化量产。

图3:2021各业务类型营收状况(亿美金)

从工艺节点上看,来自55纳米及65纳米工艺节点的营收高速增长,主要由于独立式非易失性存储器、CIS和逻辑与射频产品的贡献;来自90纳米及95纳米工艺节点的营收快速增长,主要由于图像传感器、智能卡芯片、MCU和电源管理芯片的贡献;来自0.35微米工艺节点的营收增长50.6%,主要由于功率分立器件的贡献。此外公司整体产能利用率折合8英寸晶圆达到107.5%

图4:2021各制程节点营收状况(亿美金)

整体来看华虹半导体「8英寸+12英寸」战略部署更加完善,「IC + Power Discrete」战略继续在12英寸工艺平台继续延伸。嵌入式非易失性存储器相关的技术平台是华虹半导体二零二一年主要营收来源之一,主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面,具有自主知识产权的90纳米嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域顺利转移到12英寸工厂,平台竞争力保持在较高水平,出货量增长迅猛。在微控制器方面,受益于12英寸产能的加入,二零二一年嵌入式闪存MCU销售额继续两位数增长,二零一四年至二零二一年销售额年复合增长率与出货量年复合增长率均保持两 位数增长。行业领先的0.11微米及具备自主知识产权的90纳米低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台受到全球客户的广泛认可,新产品导入数量持续强劲增长,可应用在通用型MCU、Type-C接口控制芯片、触控芯片、智能电表控制芯 片、高可靠性汽车电子等领域。90纳米嵌入式闪存工艺平台也将进一步优化,以更好的满足各式MCU及智能卡芯片市 场的需求。同时,具备自主知识产权的55纳米高速MCU嵌入式闪存工艺平台顺利完成开发并进入量产。更加丰富且细化的嵌入式闪存工艺平台布局,提升竞争力的同时并提供客户更好的差异化工艺服务及产能支持。

(校对/在野)

责编: 邓文标
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