业内:政治经济风险侵蚀终端需求 IC设计厂下调报价压力陡增

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图源:电子时报

集微网消息,业内人士称,由于战争引发的政治和经济风险不断上升,侵蚀了终端设备需求,IC设计公司面临着越来越大的压力,需要下调报价。

据《电子时报》报道,该人士表示,IC设计公司只能努力防止其业务业绩在2022年下降,因为今年早些时候,他们对强劲的5G和AIoT应用的乐观情绪,因俄乌冲突和中国新冠肺炎感染人数激增而日益黯淡。

其进一步称,设计公司已设法获得长期代工产能支持,但很难从所有下游客户获得类似的出货承诺,这令其报价面临下行压力,因需求减弱。

如果当前的市场低迷成为一种长期趋势,IC设计公司将很难在未来几年找到出口,即使他们有来自代工厂的大量产能支持,且代工厂的新产能还在不断增加。

据其判断,各类产品中,Wi-Fi核心芯片的交付时间预计将在下半年恢复到正常水平,因为在手机AP等其他芯片领域需求大幅下降的情况下,将提供更多的代工产能。

该人士指出,主要手机AP供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战,以刺激对手机厂商的销售。目前,他们的旗舰手机SoC的单价约为120美元,而中档和高端AP的单价为60-70美元,这些价格是否会下调以及如何下调仍有待观察。

同时,第二季度面板价格预计将进一步下跌,据报道,手机和其他消费类应用的显示面板供应商正在要求显示驱动IC(DDI)制造商降价,该人士补充称,网络、汽车和工业控制IC的报价保持在相对稳定的水平。(校对/Aaron)

责编: 武守哲
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