报名通道开启!第六届集微半导体峰会诚邀您参加

2022年7月15日至16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。扫描视频中小程序二维码参与报名,或直接复制链接:https://www.laoyaoba.com/Exhibition/meetingDetial?id=259。联系人:陈先生18515273680

发布于:04-06 18:00