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三大突破性亮点!集微峰会分析师大会再度“鹭城论剑”

来源:爱集微

#集微峰会#

#分析师大会#

03-30 12:55

集微网报道,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。针对国内外各界对剖析半导体产业发展现状及态势的需求,本届峰会将同步举办分析师大会,并将以最专业、最全面和最前瞻的视角探讨全球半导体发展趋势、晶圆产能动向、汽车电子变革、智能手机迭代及第三代半导体进展等焦点话题。

近年来,随着半导体市场需求回升,受新兴技术产业发展、新冠疫情以及自然灾害等多重因素叠加的影响,2021年全球半导体价格、交期和产能利用率达到历史罕见高点。同时,全球缺芯危机也给汽车、消费电子等下游产业带来深远影响。于是,中日韩及欧美等国纷纷将发展半导体产业上升到国家战略层面,并相继出台多项重要政策和投入巨额资金。

无疑,2022年是产业竞争格局不断变化的一年,同时必将是众多新兴应用方兴未艾的一年。在这一产业发展的关键时刻,围绕全球半导体产业的供需关系、竞争格局将发生哪些改变,哪些领域将引领半导体市场需求增长及具备投资价值等焦点议题,行业亟需各界人士凝聚一堂、共商时局,继往开来。如果说半导体产业发展是一条关卡重重的“长征路”,那么行业分析师就是一盏可以在解析格局、如何突围等方面指路的“明灯”。与此同时,在日新月异、纵深宽泛和地缘环境复杂的半导体产业链中,建立起沟通的桥梁也至关重要。

爱集微创始人、董事长老杳曾在去年的集微峰会中着重指出:“半导体行业绝对不会是一个内卷的行业,想做半导体一定要到全世界找人才、找合作伙伴,到全世界布局市场,这也是在集微峰会举办分析师大会的初衷。”

全球视角,本土关怀,是爱集微矢志不渝的信念和追求。基于此,2022集微半导体峰会将同步举办分析师大会,以深入研讨全球半导体发展趋势、晶圆产能动向、汽车电子变革、智能手机迭代、数据中心和第三代半导体发展等。这次大咖云集的盛会将梳理各半导体领域及细分市场发展的底层逻辑,聚焦行业发展的供需关系、竞争态势和热门赛道的核心问题,同时将发布半导体产业政策白皮书。

本次分析师大会举办拟定时间为2022年7月15日全天,包括13场会议演讲交流活动。大会参会人员包括全球知名行业大咖和半导体行业协会,国内重磅半导体企业,SIA、Omdia 、Yole、SA等一线分析机构,以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师。

本次论坛将有三大亮点。首先,最专业。论坛将邀请多位全球顶级分析机构分析师,对行业热点话题进行深入交流、解读与分析。其次,最全面。论坛将广邀半导体领域专家、学者、企业高管和投资人等产业链上下游相关人士,覆盖面广、代表性强。另外,最前瞻。论坛将重点关注半导体产业前沿趋势及发展瓶颈等,为行业下一阶段发展重点把脉。

随着各国政府不断重招频出,半导体相关企业及机构纷纷重金加码,全球行业格局或将加快重塑,而各参与者不得不从多重维度考量自身所处的格局及未来发展战略。对此,本届集微半导体分析师大会将从最专业、全面、前瞻的角度解读产业动态和国际事件,为企业经营者未来的运营和决策提供关键参考,进而助力其“运筹帷幄之中,决胜千里之外”。

目前,第六届集微半导体峰会分析大会论坛已启动筹备工作,欢迎相关机构垂询接洽。

活动联系人:

韩先生  18911811952

关于集微峰会:

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议,是每年一度的行业嘉年华,2022年7月15日至7月16日,第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等,参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层,涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链,企业高管不仅包括董高监,也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临,致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台,被誉为半导体行业发展的“风向标”。(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

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