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【芯版图】2022年第三代半导体重点项目“版图”,超15大项目背后芯势力

来源:爱集微

#三代半#

#重大项目#

03-27 15:41

集微网消息,上海、北京、天津、江苏、安徽、河北、福建、湖北、四川、广东、江西等地2022年重点项目计划已于近期发布,“第三代半导体”依然作为热门投资领域“上榜”。集微网不完全统计显示,今年被列入省、市重点项目的第三代半导体项目已超15个。

从2022年入选市级以上重点第三代半导体项目分布地区来看,东南沿海地区占比超40%;京津环渤海地区占比超30%;长三角与中西部项目数相当。

以上项目中,超60%“专攻”SiC领域,超1/3研发、制造SiC衬底。从建设单位来看,天岳、天科合达、山东同光、露笑等一批国内代表性第三代半导体企业都有项目上榜,助推公司产能进一步扩升。

由于省市之间重点项目的制定存在一定差别。因此以上项目分布,并不能完整反应该地区第三代半导体产业发展实力情况。

北京:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目

根据《北京市2022年重点工程计划》文件,该项目单位为北京天科合达半导体股份有限公司,项目位于大兴区,建设规模约5.5万平方米,新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地,新建满足400台单晶生长炉生长、加工、清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站、科研楼等配套。

2020年8月,天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式在北京大兴举行。当时消息显示,项目总投资约9.5亿元,新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线,建成后可年产碳化硅衬底12万片。

上海:天岳碳化硅半导体材料项目

2021年8月,上海天岳半导体产业基地在临港开工。

上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月,是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。此前公开消息显示,上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米,总投资25亿元,在达产年,形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。

安徽:第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目

根据安徽2022年重点项目投资计划,第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目,建设地点位于合肥长丰县,项目单位为合肥露笑半导体材料有限公司,总建筑面积8万平方米,主要建设厂房、辅助用房,购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等先进设备。

2020年11月28日,露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工。此前公开消息显示,该项目规划总投资100亿元,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元,达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

2021年11月7日,露笑科技发布公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

河北:同光高质量碳化硅单晶衬底及外延片产业化项目

2021年9月,同光晶体碳化硅单晶涞源项目正式投产,项目总投资10亿元,计划增购单晶生长炉600台,满产后,达到年产10万片生产能力。

当时同光科技董事长郑清超表示,下一步,同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地,以及年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地,拟总投资40亿元,预计2025年末实现满产运营。

天达晶阳半导体年产2.8万片碳化硅晶片项目

此前清河经济开发区消息显示,天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目,总投资约7.3亿元,项目建设分为两期。其中,第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片,使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片。

据悉,河北天达晶阳半导体技术股份有限公司成立于2020年6月,以中国科学院物理研究所、北京天科合达半导体股份有限公司为技术依托,采用的技术综合实力在碳化硅单晶衬底行业排名国内第一、世界第四,达到了国内领先和国际先进水平。

青岛:华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目

今年2月28日,青岛华芯晶元第三代半导体项目开工。项目总投资7亿元,占地50亩,建筑面积5.4万平方米,项目采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品,广泛用于光电子器件及通讯微波射频器件(4G、5G通讯基站),项目建成后,将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产业线。

而除部分已透露建设单位的项目之外,也有部分项目并未透露详细情况,但根据落地地区、建设情况等信息,也可一窥端倪。

广东:芯粤能碳化硅芯片生产线项目

芯粤能碳化硅芯片生产线项目总投资35亿元,建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。

广东芯粤能半导体有限公司由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅(SiC)芯片产业化,包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。

广州:碳化硅单晶材料与晶片生产项目

根据官方信息,广州碳化硅单晶材料与晶片生产项目位于南沙区。

值得一提的是,2020年7月8日,广州南砂晶圆半导体技术有限公司碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工。据当时报道,该项目将扩大晶体生长和加工规模,并增加外延片加工生产线,达产后年产各类衬底片和外延片共20万片,年产值将达13.5亿元。

志橙半导体SiC材料研发制造总部

志橙半导体SiC材料研发制造总部项目主要从事半导体SiC涂层石墨基座生产,项目占地约15275.6平方米,其中建筑占地面积6885.07平方米,总建筑面积24346.92平方米,主要建筑物包括主厂房、供氢站、化学品供应站等。

广州志橙半导体有限公司成立于2020年,为深圳市志橙半导体材料有限公司的全资控股子公司。深圳志橙专业为半导体芯片制造设备提供核心部件SiC涂层石墨基座(以下简称“石墨盘”),是目前国内唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业。

东莞:第三代半导体衬底及装备产业化项目

据东莞市发改委消息,第三代半导体衬底及装备产业化项目计划投资60080万元,项目位于东莞松山湖,将实现图形化蓝宝石衬底年产量约6120万片(折合2英寸),计划投产时间为2023年12月。

东莞市人民政府官网网站信息显示,位于松山湖的中图半导体衬底及装备产业化项目总投资也为60080万元,占地约57亩,总建筑面积67387平方米。项目主要从事2-6英寸图形化蓝宝石衬底(简称PSS)的研发与生产。两者或为同一项目。(校对/西农落)

责编: 赵碧莹

施旭颖

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