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立昂微:公司与部分12英寸硅片客户签订有长约

来源:爱集微

#立昂微#

03-17 13:41

集微网消息,近日,立昂微在接受机构调研时表示,公司看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长:一是新能源汽车快速增长,二是清洁能源业务快速增长,三是新的电子化、智能化的应用场景越来越多。这些业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长。

从整体看我们认为功率半导体行业的市场景气度仍继续维持。从硅片板块看,硅片属于功率半导体上游,将受益于功率半导体的高景气度,且国内外众多晶圆厂家均在扩产,我们同时也看好硅片下游的需求。

关于功率半导体毛利率提高的原因,立昂微称,第一是规模效应;第二是产品的结构,我们目前在产品出货中,以汽车电子芯片,光伏控制芯片等为主,其中光伏类芯片产品在全年全球光伏类芯片销售中占比超过40%,汽车电子芯片现在已经通过了全球前十大汽车电子三家的客户认证,这些产品附加值高。第三是产品涨价因素。第四是加强成本控制,管理效率的提升因素。

关于12英寸硅片的竞争优势,立昂微指出,一是自主知识产权研发优势,公司于2003年承担了国家863计划,成功拉制出国内第一根12英寸单晶棒,2010年公司还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”,研发12英寸硅片技术并于2017年5月通过国家正式验收。与国内同行业企业相比,公司拥有较为显著的技术与研发优势。

二是产能优势,公司衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模,已经实现大规模化生产销售。同时公司拟取得国晶半导体的控制权,其已完成月产40万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通,目前正处于客户导入和产品验证阶段。

三是重掺技术优势,公司创始人阙端麟院士在重掺硅片技术方向有很深的的造诣,公司重掺磷、重掺砷、重掺锗等技术尤其是低电阻率的重掺技术在国内外一直处于领先地位,“微量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖二等奖等奖项。

四是重掺产品的优势,公司衢州基地生产的重掺外延片,具有产品价格高、毛利率高、良率稳定的优势,已向图像传感器件和功率器件等客户大规模出货硅片正片,同时批量出口海外客户。

五是轻掺技术团队优势,公司拟收购的国晶半导体,其技术团队来自于海外知名硅片工厂,团队成员覆盖了单晶拉制、切片、研磨、抛光等主要工艺环节,具有成熟的12英寸轻掺硅片工艺制造经验。可与公司现有的重掺技术实现优势互补。

立昂微认为,国晶半导体已完成月产40万片产能的全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通,目前处于客户导入和产品验证阶段。因此收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模,同时国晶半导体技术团队背景深厚,来自于海外知名硅片工厂,其生产的主要产品为轻掺抛光片,与公司子公司金瑞泓微电子具有优势的12英寸重掺硅片产品在技术路线上存在互补性,可实现资源共享,提高公司在集成电路用12 英寸存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

据悉,公司与部分12英寸硅片客户签订有长约,功率半导体与部分战略客户也会签订长约,主要是客户为了满足未来的长期需求的原因。公司其他产品与客户的销售模式是定期与客户签订框架协议,在框架协议内按批次下订单的方式,这有利于公司产品销售的灵活度。

立昂微称,公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造,目前已建成7万片/年的产能并已实现批量出货。公司砷化镓射频芯片的应用需求主要有手机通讯、小型通讯基站、WiFi、激光雷达扫描芯片等。公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品(其中包括砷化镓射频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月)的规划布局,目前已经相关部门审批,将进入开工建设阶段。

据悉,公司使用的原材料一部分来自进口,一部分来自国内厂家,目前公司使用的多晶硅原材料有两家国内供应商,目前国内供应的多晶硅原材料可满足公司的使用需求。2021年多晶硅的价格波动主要是光伏级多晶硅,电子级多晶硅因为需求总体稳定,且公司与相关供应商签订有长期供货协议,所以价格基本保持稳定。(校对/Andy)

责编: wenbiao

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