高德红外将扩建芯片制造中心，年产能将提升至近千万片

集微网消息，近日，全国政协委员、高德红外董事长黄立在全国“两会”期间接受采访时表示，今年高德红外将扩建投产芯片制造中心，建筑面积超20000平米。全线投产后，热成像核心器件的产能将从之前的年产百万片，提升到年产近千万片的世界领先水准。

来源：中国光谷

中国光谷消息显示，经过十余年的努力，高德红外累计投资数十亿，研制成功并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，达到了国际先进水平，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化，真正实现了自主可控。

基于自主研发的探测器芯片，高德红外研发的红外热成像避障系统具有行人和车辆检测、报警等高级辅助驾驶功能。黄立认为，随着芯片的成本有可能进入到几百元的范围，汽车红外市场将会开创一个革命时代。红外热成像技术也将成为辅助驾驶和自动驾驶系统一个不可或缺的传感器，从而提升车辆驾驶的安全等级，形成巨大的市场。

此外，黄立还在两会期间，有针对性地提出加大商业秘密的刑事保护。例如，由最高检、公安部牵头制定明晰的商业秘密刑事案件立案标准，提出具体措施改善立案难的问题，并开展专项行动，对商业秘密侵权案件进行受理立案。（校对/小北）