一周汽车半导体精选|工信部：汽车芯片供应形势持续转好；汽车芯片在线供需对接平台上线

一周汽车半导体精选

苹果造车再传新消息 立讯精密/宁德时代/比亚迪或进供应商名单

据台湾电子时报报道，立讯精密、宁德时代、比亚迪有望打入Apple Car供货。此外，消息人士指出，立讯日前宣布进军造车，正是为Apple Car作准备。但该人士也提醒，由于国内另有其他已“跨界”造车的手机产业链厂商，同时本土车企也在虎视眈眈，立讯仍需克服多个挑战。

汽车芯片在线供需对接平台上线

近日，国内首个汽车芯片在线供需对接平台，暨车规级半导体供需查询平台正式推出。据了解，汽车芯片在线供需对接平台是中国汽车芯片创新联盟以汽车半导体供需对接调研为基础，联合中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、中国电子技术标准化研究院等单位共同建设而成。平台集信息发布、产品发布、信息检索等多功能为一体，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，及时响应汽车芯片市场变化，推动汽车芯片产业高速发展。目前已有超过70家联盟成员单位（包括整车、零部件、芯片企业）完成用户注册。

【两会建议】上汽集团陈虹：建立车规级芯片统一的技术规范和标准

2022年全国两会开幕在即，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹将聚焦“助力落实双碳战略目标”，针对智能网联汽车发展、产业链补链强链等方面，提出四项建议。陈虹表示，疫情暴发以来，汽车行业持续受到“缺芯”影响。随着今后智能网联汽车的加快发展，车用芯片尤其是大算力芯片的需求，还将持续快速增长。为此，他建议通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台；建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。

现代汽车公布战略路线图，投入超95万亿韩元提高软硬件竞争力

现代汽车3月2日公布一份战略路线图，加速其电气化可持续发展。根据现代汽车CEO Jaehoon Chang在投资者日活动上的介绍，现代汽车纯电动汽车(BEV)的发展蓝图是，强化纯电动汽车的生产线，优化生产能力，确保硬件和软件的竞争力。该计划的目标是，到2030年，将全球纯电动汽车的年销量提高到187万辆，并确保全球市场占有率达到7%。现代汽车还公布了中长期财务目标，包括电气化(19.4万亿韩元)和软件开发(12万亿韩元)在内，计划在2030年之前为未来事业投资95.5万亿韩元。

IC insights：预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元

据调研机构IC insights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。此外，如果2022年的资本支出增长≥10%，这意味着自1993-1995年以来，半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。

韩国对半导体、动力电池等领域的研发投资 最多可享受50%税额抵扣

据韩国《NEWSIS》2月24日报道， 据韩企划财政部2月24日透露，根据今年修订的税法，对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣12%，大企业为10%。

上汽集团成立创新研究开发总院，超万人研发团队瞄准软件定义汽车

3月1日，上汽集团在微信公众号发文称，宣布成立“上汽集团创新研究开发总院”。据悉，定位于“技术创新、团队创业、个人成长”融合平台的创新研究开发总院，将瞄准“数据决定体验，软件定义汽车”行业变革大趋势，全面整合旗下五大信息技术中心（软件、人工智能、大数据、云计算、网络安全）、乘用车技术中心、海外创新中心（英国、以色列、北美）等优势资源，组建超万人规模自主研发人才队伍。

工信部：2021年我国芯片产量增长33.3%，汽车芯片供应形势持续转好

2月28日，国务院新闻办公室举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会。工业和信息化部部长肖亚庆介绍，2021年，产业链供应链韧性得到提升，我国芯片产量增长33.3%。从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

（校对/Sharon）