PDF Solutions 和 Siemens EDA 联合举办的网络研讨会圆满成功

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2022年1月19日,PDF Solutions 和 Siemens EDA(Mentor)联合举办了网络研讨会,展示了 Siemens Tessent 和 Exensio Manufacturing Analytics 之间的集成与合作。

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影响有一定的收紧,所以说,只有保持高良率,才能充分利用产能,实现更高的利润转化率。如何突破良率壁垒、加速良率上升,这便需要利用市场上全新的具有最佳技术的解决方案。

在本次网络研讨会中,Siemens EDA和 PDF Solutions 的技术人员介绍了一种集成的、全面的端到端解决方案,其中包括分析、扫描诊断和机器学习,以加速新产品的上市。 

这种行业领先技术之间的强大协作集成了Siemens Tessent™ YieldInsight 中的逻辑电路机器学习、Tessent SiliconInsight 的存储器诊断功能以及 PDF Solutions 的 Exensio® 制造分析功能。

通过本次网络研讨会,您可以了解到将扫描诊断、机器学习和分析相集成的平台是如何为您提供市场上最强大的 NPI 和良率提升工具的。

具体内容包括:

-使用大数据优化die population选择以进行分析

-识别扫描失效的根本原因并使用相关性数据挖掘以增进失效学习

-使用 Tessent YieldInsight 和 Exensio Manufacturing Analytics 之间的通信来全面了解产品扫描失效原因

-利用 Tessent SiliconInsight 和 Exensio 揭示嵌入式存储器诊断的良率特征

-使用先进的 pattern 引擎和机器学习功能,可以以 >90% 的准确率发现隐藏的限制良率的 layout pattern systematic 因素

对哪些人帮助最大:

-DFT 设计工程师/经理

-IC 设计工程师/经理

-生产运营团队

-IC 设计工程师/经理

发送邮件至china-info@pdf.com,即可获得加中英文字幕的网络研讨会视频。

责编: 爱集微
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