富邦投顾:预估2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上

来源:爱集微 #ABF载板#
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集微网消息,2月6日,据工商时报消息,虽然IC载板产业供不应求已不是新闻,但随着新应用的拓展,ABF载板规格不断升级,供货紧俏情况料将延续,富邦投顾估计,2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。

ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片,近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下,功能更强大的处理器需求随之攀升,除了带动异质整合、小晶片先进封装技术之外,由于新处理器通常尺寸较大、且新的封装技术需要的ABF载板层数更多,对产能需求也相对增加。

此外,新的苹果笔电所使用的晶片载板面积大幅成长,也抵消PC市场成长趋缓疑虑。苹果M1 Pro和M1 Max晶片分别用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro笔电上,新的晶片除了导入SoC架构之外,因为记忆体频宽和容量增加,估计需要的载板面积将较前一代M1晶片大90~250%,苹果笔电市占率增加,也对ABF需求形成支撑。

富邦投顾估计,2022年的ABF需求成长率高达53%,反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%,因此2022年的供需依旧吃紧。

除了ABF,富邦投顾也预期,2022年BT载板同样供不应求。虽然去年第四季起中国手机需求出现滑落,但来自新规格的动力仍可推动BT载板成长,加上在消费性电子应用面拓展,BT载板景气仍不看淡。(校对/日新)

责编: 邓文标
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