写入河南省政府工作报告,新东微电子中试基地2023年底全面达到设计能力

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集微网消息,1月6日,在河南省第十三届人民代表大会第六次会议上,河南省人民政府省长王凯向大会报告工作。政府工作报告中提出,围绕做强新型显示和智能终端、智能传感器、网络安全、5G、先进计算等产业链,加快新东微电子中试基地等项目建设。

图片来源:大河报

据大河报报道,新东微电子中试基地董事长助理陈福操表示,该项目在河南芯睿电子科技有限公司(以下简称“芯睿电子”)现有基础上,已初步搭建MEMS芯片工艺平台,目前拥有6英寸MEMS晶圆加工工艺能力为每月500片,预计2022年底可提升至每月1500片。现有平台已覆盖压力传感器芯片、热释电传感器芯片、中高压MOS芯片、双极性器件、专用JFET芯片、湿度传感器芯片、光电芯片等多类型的芯片设计、加工和封测能力。

新东微电子中试基地,是一个依托芯睿电子现有晶圆产线与国内知名高校院所合作,以"政产学研"合作模式,围绕专用芯片、功率器件的设计、制造、封装、测试全产业链布局的芯片中试平台。

中试基地在芯睿电子现有工艺基础上,拟新增投资3.5亿元。预计到2023年12月,新东微电子中试平台全面达到设计能力。(校对/Winfred)

责编: 韩秀荣
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