客户反应冷淡 传三星重新评估FOWLP生产投资计划

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集微网消息，三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于Exynos系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。

据TheElec报道，消息人士透露，三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun

、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理Choi Kyong-se等人近日共同出席了公司高层会议，在这次会议上，高层们对这一投资计划表示了怀疑。

他们认为，即使建立了一条FOWLP产线，产能也不会被充分利用，因为没有可靠的客户，需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡，因为这些客户相信使用当前的PoP封装就可以提高应用程序流程的性能，其整体成本也低于FOWLP。

消息人士称，如果FOWLP的投资计划按照原计划进行，那么该封装技术将首先应用于最近推出的Exynos 2200处理器的后续产品。但另一个问题是，其天安工厂现有的PLP生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看，三星可能仍会扩大FOWLP的产能。（校对|Value）