美问半导体供应链结果出炉 芯片荒至少持续到2022下半年

美国商务部周二 (25 日) 发布最新半导体调查报告显示，芯片荒至少持续到今年下半年，包括汽车制造商和消费电子行业在内的众多美企将面临长期压力。

美国商务部自去年 9 月开始就“半导体供应链风险征求公众意见”, 要求全球半导体业者提供芯片生产、销售等资讯，了解芯片缺货情形，包含台积电 (TSM-US)、三星电子和 SK 集团等 150 家公司皆已在去年 11 月截止日前提交问券，美国商务部周二公布这份调查结果。

该报告显示，2021 年芯片需求比 2019 年高出 17%，产能不足导致芯片荒将在今年延续，需求持续远远超过供应，关键的芯片库存中间值已从 40 天降至不足 5 天，芯片供应链仍然脆弱。

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 指出：“我们离走出困境还有相当一段距离，因为它与半导体供应问题有关，这份调查报告显示，芯片供需存在严重、持续的不匹配，受访企业认为这些问题在未来 6 个月内也不会消失。”

这份调查发现汽车、医疗设备的芯片价格异常高昂，存在潜在价格欺诈行为，此外，这份报告没有发现企业囤积芯片的证据。

针对引发外界关注的客户资料等敏感数据，雷蒙多拒绝回应哪些公司有提交或没有提交完整资料，但商务部正在跟进没有回应或回应不全面的公司。

雷蒙多称，这份调查结果强调对美国本土芯片制造提供更多投资的必要性，敦促国会推进 520 亿美元“芯片法案”(CHIPS Act)。

美国总统拜登正敦促制造商将生产带回美国，半导体制造大厂英特尔 (INTC-US) 、三星与台积电正扩大在美国的投资。美国众议院传出最快将于周二提出一项法案，旨在强化芯片生产，联邦政府发展半导体业的支出，扩大美国对抗中国的竞争力。

美股午盘截稿前，费城半导体指数下跌 2.98%，暂报 3,376.27 点，那斯达克综合指数下跌 2.21%，暂报 13,548.45 点。