英飞凌：缺芯情况预计要到2023年才会结束

集微网消息，1月25日，盖世汽车援引外媒消息称，半导体制造商英飞凌的一名高管表示，他预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。

这位高管还表示，为了满足不断增长的市场需求，总部位于德国的英飞凌计划扩大其产能，该公司的措施包括对其位于奥地利维拉赫（Villach）的工厂进行投资，这座工厂已经于去年落成投产，其建设成本为16亿欧元（约18亿美元）。

资料显示，维拉赫厂于2019年开始建设，累计投资约16亿欧元（合19.5亿美元），其产能将仅次于其位于德国本部的德累斯顿（Dresden）工厂，由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅晶片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。维拉赫的新工厂专门生产电力半导体，主要用于汽车。

此外，位于奥地利的维拉赫(Villach)的工厂比预期提前三个月投入使用，将制造300毫米的晶圆芯片，与英飞凌位于德国德累斯顿的现有工厂协同运作，形成一个“巨型工厂”规模效应，每年预计增加20亿欧元的收入。英飞凌的这家新工厂将生产专业电源芯片，以满足电动汽车、数据中心以及风能和太阳能设施对芯片日益增长的需求。

据悉，席卷全球的芯片供应危机严重地冲击了汽车行业，导致世界各地的汽车工厂不得不中断生产。包括大众和Stellantis在内的汽车制造商都希望供应链困境能在今年内逐渐缓解，但是这些企业警告称，今年上半年的芯片供应将持续紧张。

同时，英飞凌汽车部门负责人PeterSchiefer对媒体表示：“我预计到2023年时，我们将能够很好地满足市场需求，最终的问题将在2023年内得到解决。”

（校对/Andy）