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5/3/2nm需求激增 台积电据称将建立新的先进封装厂

来源:爱集微

#台积电#

#先进封装#

01-24 17:58

图源:电子时报

集微网消息,台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂,以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长,并迅速修订其生产路线图,目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。

据《电子时报》报道,若消息属实,这将是台积电的第六座先进封装厂,竹科、南科、中科及龙潭共有四座,主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等,第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产。

消息人士称,目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术,包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步,台积电也热衷于开发3D IC封装技术,推出了3D Fabric平台,集成前道3D堆叠技术和后道3D封装解决方案。

据了解,3D Fabric平台可以帮助客户集成多个逻辑芯片和HBM(高带宽内存)或异构芯片,实现系统性能和功能的升级,最小化芯片尺寸,缩短芯片解决方案的上市时间,例如已经推出的CoWoS和InFO技术,能够生产SoIC(集成芯片上的系统)产品。

台积电正在积极扩大先进的代工和封装产能,预计其资本支出总额在2021-2023年将超过1000亿美元,2022年为300亿美元,2023年为400亿-440亿美元。但市场观察人士预计,从不断上涨的建设成本和扩张规模来看,该公司将进一步提高本期的资本支出预算,其供应商将在未来几年看到收入显著增长。

(校对/Jenny)

责编: 隐德来希

思坦

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半导体产业观察者,微信:619721947

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