【集微发布】全球半导体上市公司CEO薪酬榜：美国CEO平均薪酬是中国大陆的23.3倍

集微网报道，CEO作为一家公司的掌门人，对于公司的影响至关重要。爱集微聚焦全球半导体产业，发布《全球半导体上市公司CEO薪酬榜》。

本榜单中薪酬超过1亿人民币的有10位，AMD首席执行官Lisa T. Su以1.77亿元高居榜首。其他9位分别是高通Steve Mollenkopf年薪1.69亿、美光科技Sanjay Mehrotra年薪1.65亿、英特尔Robert H. Swan年薪1.46亿、思佳讯Liam K. Griffin年薪1.42亿、英伟达黄仁勋年薪1.26亿、恩智浦Kurt Sievers年薪1.26亿、德州仪器Richard Templeton年薪1.24亿、应用材料Gary E. Dickerson年薪1.13亿、拉姆研究Timothy M. Arche年薪1.01亿。

薪酬排在前10的CEO有9位任职于美国公司，1位任职于荷兰公司。

另外，芯片制造巨头台积电CEO魏哲家以9808.65万元薪酬排在第11位。

本榜单中任职于中国大陆公司的CEO中，澜起科技杨崇和以859.62万元薪酬排名第一，位于榜单第51位。中国大陆公司CEO排在前三的还有长电科技郑力830.32万元和中芯国际周子学693.3万元，分列榜单第52位和53位。

本榜单统计的100家公司中，有38家中国大陆公司，34家美国公司，中国台湾有12家，日韩地区有8家，欧洲地区有8家。

需要关注的是，中国大陆CEO平均薪酬最低，为278万元；美国CEO平均薪酬最高，为6457万元，达中国大陆的23.3倍；中国台湾、日韩地区和欧洲地区的平均薪酬分别为中国大陆的8.7倍、2.8倍和14.6倍。

值得一提的是，全球各地的CEO平均薪酬与公司的营业收入、市值基本呈正相关，但是薪酬的比率明显高于营业收入和市值的比率     （日韩地区薪酬、营收、市值比率基本相当）。

制榜说明：

1、本榜单中100家公司为爱集微此前发布的《全球半导体公司市值排行榜top100》公司

2、本榜单中CEO是对董事长/CEO/总裁/总经理的统称

3、薪酬数据来源为任职公司发布的最新一期年报

4、薪酬数据为仅在本公司领取的薪酬，不包括兼任其他关联公司领取的薪酬

5、部分公司CEO未在该公司领取薪酬，选择其他主要董事或负责人替代

6、部分公司CEO已经离任，仍使用年报中披露的当年度在任的CEO

7、部分公司未披露CEO个人薪酬，仅披露了管理层总薪酬，故用管理层平均薪酬替代，CEO实际薪酬大约比平均薪酬高2~5倍以上，该部分公司主要位于中国台湾及日本地区

（校对/Arden）