厦门四合微电子项目开工建设

1月20日上午，四合微电子洁净厂房建设正式开工。四合微电子项目由深圳中科四合科技有限公司投资建设，也是厦门半导体投资集团有限公司投资入股企业。项目入驻海沧半导体产业基地2号和4号中试厂房，面积约2.5万平方米，总投资5.5亿元，达产后产值8至10亿元，计划今年第二季度投产。

基于国家科技重大专项科技成果转化和中科四合自身的科研实力，近年来中科四合持续致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，有效破解了一系列封装领域的“卡脖子”难题。

四合微电子项目将依托中科四合团队在Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺、MOSFET器件、GaN器件、IPM模组、DC-DC、LDO、PMIC等电源管理芯片、RF Switching等射频器件方面的技术积累和领先优势，将建成一家符合国家集成电路产业发展规划和厦门集成电路产业发展规划纲要的世界级分立器件/模组Panel级Fanout封装龙头企业。