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隔空科技宣布完成新一轮C轮融资,进一步拓展雷达传感器市场

来源:爱集微

#隔空科技#

#融资#

01-20 16:53

集微网消息,近日,隔空科技宣布完成新一轮C轮融资,融资金额超1亿元。本轮融资由TCL创投、国投创业、复星锐正联合投资。融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。

此前,隔空科技获得英特尔资本、小米产投、勤合清石资本(华勤技术)、临芯资本、国科投资、晶丰明源、君度资本、三行资本、芯汇投资、真格基金等知名企业和机构的投资。

隔空科技消息显示,隔空科技成立于2017年,先后在中国上海、宁波、广州和深圳设立了研发及销售服务中心。目前公司拥有员工50余人,研发人员占比超过75%,核心团队多来自于国内外顶尖高校和一流的芯片设计公司。公司拥有各类专利超70项,涵盖了微波毫米波芯片、雷达信号处理、SoC、天线及系统等领域的关键技术。

目前公司拥有工作于5.8GHz ISM频带的全系列雷达传感器芯片,包括超高性能AT5810雷达芯片、全球唯一uA级超低功耗AT5815雷达芯片、超高性价比AT5812雷达芯片以及超高集成度的“雷达+MCU”AT5820 SoC雷达芯片。隔空的雷达传感器芯片产品,已经广泛应用于智能照明、智能家居、智能家电、智慧安防,以及各种物联网场景。(校对/小如)

责编: 若冰

Vinson

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