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芯旺微电子成立十周年:十年踪迹十年心,创新奔赴万象山海

来源:爱集微

#MCU#

#芯旺微电子#

01-21 08:11

集微网消息,2022年1月20日,传统二十四节气中的大寒如约而至,俗话说,“大寒至,迎新年”,正是同一天,上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称“芯旺”)迎来了公司成立十周年的纪念日,奋进十年再度扬帆,焕新奔赴未来征程。

近两年,迎着“国产替代”的风口,国内确实涌现了一大批汽车半导体初创企业,但现今能做到产品布局完善、汽车前装大突破、规模商业化的公司则凤毛麟角。而芯旺称得上实力担当,深耕车用MCU赛道,从汽车后装到前装,十年砥砺实现跨越式发展,产品部署+产业生态齐头并进,同时与中国汽车芯片产业一同成长与蜕变,并相互赋能,为构建国产汽车芯片供应链自主可控倾注心力。

产品布局完善,将国产车用MCU产业化进行到底

当然,成功从来都不是一蹴而就的,尤其置身于汽车半导体行业,全球竞争格局和汽车电子产业属性造就了前行之路多坎坷。要知道这么多年来,汽车芯片国产化率不足5%,车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦等欧日美芯片厂商手中,而且汽车电子对半导体要求十分苛刻,研发和量产难度大,国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步。

这一形势下,国内汽车半导体企业投入其中,更是要能耐得住寂寞、坐得住“冷板凳”。可以说,近两年芯旺驶入发展快车道,营业额实现高速增长,都源于多年孜孜不倦的积累与沉淀,团队布局完善,产品和质量体系得以保障,而且市场推广和交付经验丰富,也由此与其他新入局者拉开差距。

回顾漫漫征途,十年踪迹十年心,这是一部筚路蓝缕的创业史。

芯旺从2012年正式成立至今是十年,专注高可靠性MCU器件的研发设计,是国内最早可提供Grade 1级工作温度范围且内置100万次擦写寿命EEPROM的车规级MCU原厂之一;2012年,KungFu车规级MCU开始广泛应用于汽车后装市场;2015年,发布第二代基于KungFu8内核的汽车级MCU,同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范,正式进入汽车前装市场。

2019年,芯旺步入快速发展新阶段,发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU,同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU,入驻汽车领域中高端市场,完成了产品和应用市场的双向升级。同年,中美贸易战打响,“缺芯潮”随之席卷而来,终端市场面临产量的下降、产线的停摆甚至影响企业的正常运转,自主可控的安全供应链成为整个汽车行业可持续发展的命脉,国产汽车半导体公司迎来千载难逢的历史机遇。

更重要的是,电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下,车规级MCU单车用量不断增加,而且,这些新技术趋势对原先的MCU控制提出了更多的要求,传统的8位、16位没办法满足现在新车架构的需求,因此对32位MCU的需求进一步增加,高性能MCU将成为智能汽车赛道的未来主角。

从2019年至今,芯旺不单单聚焦国产替代,而是瞄准未来增量市场,2021年,为了满足市场对更高规格MCU的需要,芯旺发布了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片KF32A156,欲与国际大厂试比高。尤为值得一提的是,2021年年底,芯旺正式启动ISO 26262项目,包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证,致力于为中国车规芯片迈入全球竞争市场夯实基础。

面对产业变革,产品层面,芯旺未来的战略是持续推动车用MCU发展,首要任务是瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案,给市场贡献越来越过的产品;另一方面,未来也将拓展产品阵容,开发多核MCU产品,争取覆盖车身域控制器、电驱动等关键零部件,甚至汽车专用芯片也在规划中,这些多核产品有望成为智能汽车市场主流MCU,在汽车“新四化”进程中创造极大的价值。

十年构建嵌入式KungFu处理器生态圈,铸就企业优势与自主可控“护城河”

芯旺将国产车用MCU产业化进行到底背后的实力和信心,源于公司持续研发的内核支持。

芯旺的十年,是一部锐意进取的发展史。这十年,构建了嵌入式KungFu生态,由此铸就公司层面的优势,以及国产化芯片自主可控的“护城河”,有助于实现核心技术和产业链关键环节自主化。

在车用MCU领域,芯旺用实践走出了一条少有人走的路,但正如其对集微网所言:“流水不争先,争的是滔滔不绝。”创立之初,芯旺创始团队没有急于在常规的通用内核上研发产品,着力研发全自主IP KungFu内核,让内核服务于产品本身,去定义和研发基于用户需求的产品,将主动权赋予产品和用户,提升产品的差异性、可靠性和安全性,在应用端不断拓宽边界,同时向用户提供集成开发环境、C编译器、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具链,实现了从MCU芯片到工具链生态的全覆盖,构建基于场景化的产品、技术和服务生态,打造安全自主可控的核心价值生态圈。

如今,基于KungFu全自主IP 内核的8位、32位MCU产品严格按照APQP/PPAP/FMEA/SPC质量控制流程,满足AEC-Q100品质认证标准,历经几代更迭,已成功经过大量的市场验证与客户认同,并产生市场价值,不仅广泛应用于汽车,成功与一汽、长安、吉利、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等优秀品牌开展深度合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,还能降维应用在工业控制、智能家居、智能设备、新基建等。

迄今为止,凭借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和稳定性等特色,芯旺围绕KungFu大生态系统已实现产品+工具链+终端应用的市场化和规模化,后续基于KungFu生态还将引入DSP、多核指令集,衍生出越来越多的创新应用场景,在数字基础设施建设中发挥更加关键的作用,助力全球汽车电气化与数字化发展。

这些年来,芯旺的努力不断被行业和产业看到并获得认可,不仅收获了来自主机厂、政府、汽车和芯片领域的高度认可和肯定,于2017和2020年分别被评为高新技术企业,2021国家级专精特新“小巨人”企业、2021汽车新供应链百强、2020中国IC独角兽企业、2020五大中国IC创新设计公司、第六届軨轩奖量产类金奖等,还获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果,为构建安全可控的供应链体系保驾护航。可以说,这些认可与成就都是芯旺对“坚守品质、持续创新”核心价值观的底气与注脚,也是未来发展的美好序章。

启用全新品牌标识, 打造世界级中国芯片品牌

十年焕新再出发,未来芯旺仍将自强不息地奋斗,以创新奔赴万象山海。

值此十周年之际,芯旺将进行自成立以来的首次品牌升级,启用全新品牌标识,赋予芯旺品牌更强大的生命力,以全新品牌形象开启新征程。新Logo融入了科技、创新的设计理念,体现简约、现代的科技风,并沿用了老版“ChipON”英文原型部分,持续发扬芯旺人每天都进步一点点,每天都让产品变得更好一点点的品牌精神,同时引入IC领域电路图的行业元素,坚定了芯旺人持续专注于IC设计领域的初心和决心。

展望未来,芯旺对集微网表示,站在新十年的起点,芯旺微电子将持续专注车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,同时布局无线、连接、模拟和高压智能功率器件的研发,致力成为中国半导体领域的基石供应商,帮助用户在差异化竞争中取得领先,打造全盏式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

在近两年芯片国产化浪潮中,芯旺迎来了产业大变革时代,新一轮科技革命悄然而至,机遇与挑战并存。芯旺表示:“我们有理由相信,中国一定会催生出一批世界级的品牌,肩负民族振新的使命,走在科技创新的前沿,不断探索,持续创新,构建共情、共赢、共享的智能大时代。芯旺将秉承严谨、创新的研发精神,从品牌文化、产品布局、用户生态、供应链管理等多个维度,朝着打造世界级中国芯片品牌的目标出发,为用户创造价值,为中国芯片产业的发展添砖加瓦,践行企业社会责任,不负时代使命,奋勇向前。” 

责编: 爱集微

Sharon

作者

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邮箱:dusha@lunion.com.cn

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无畏红尘中打滚,有破有立

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