总投资超50亿元!中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目开工

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集微网消息,1月17日,宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式,10只重大项目总投资人民币近140亿元。

图源:宜兴发布

中环半导体两大项目在此次集中开工的重大项目之列,包括高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目、年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目。

宜兴发布消息显示,中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50.67亿元,利用中环领先厂区预留用地新建厂房,建成后将主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能,应用于高速低功耗集成电路相关产品。

中环应材年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32.53亿元,利用并改扩建中环产业园内现有厂房及配套建筑,研发引进行业先进的工艺设备和自动化设施,并进一步提升工业4.0先进技术,达产后将新增产值超百亿元。

中环股份官微消息显示,中环半导体材料BG总经理王彦君在致辞中表示,中环半导体将以今天(17日)的项目开工为新起点,继续立足宜兴、进一步深化双方合作,助推经开区集成电路产业从材料领域向设计、封装等全产业拓展,推进宜兴打造新能源产业高地、携手无锡构建集成电路全产业链闭环。

此外,汽车级芯片封测研发及生产项目、易光科技电源芯片智能驱动器项目、引领者新材料燃料电池质子交换膜项目、无锡湛华热控科技有限公司年产52万套新能源汽车热管理系统项目、汉尼达年产2000台智能数控锯床项目、德融科技年产50万片4英寸光电芯片技改项目等在当天集中开工建设。

其中,汽车级芯片封测研发及生产项目总投资20亿元,规划分为两期实施,其中一期主要从事汽车级芯片先进封装研发、生产及测试服务,同时可覆盖通讯级、工业级封测业务,并同步合作实施建设汽车电子芯片认证中心。

易光科技电源芯片智能驱动器项目总投资20亿元,项目分两期进行,一期项目总投资约8亿元,建设LED智能驱动器的智能工厂和MES先进制造系统20条,达产后年产值约10亿元。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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