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集微网报道，当前，中国半导体产业链在政策和缺“芯“环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业实现自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业随之应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技股份有限公司（简称：闻泰科技，股票代码：600745）。闻泰科技通过内生+并购发展路径，使其从一家低毛利的手机ODM龙头厂商到A股炙手可热的高科技半导体厂商，这一过程让人津津乐道。3年时间内，公司市值从当初借壳上市的35.8亿元暴涨至最高1800亿元身价，核心资产包括安世半导体、Newport、得尔塔等。
闻泰科技目前主要从事三方面的业务：通讯终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组的研发和制造业务。目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备制造到光学模组、手机、笔记本电脑、IoT、服务器、新型电子元器件、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。
智能手机ODM龙头厂商，客户覆盖三星、oppo、LG、小米等。公司自2017年年报开始不对外披露手机ODM的产销量，从2021年7月披露的可转债报告可得知相关总出货量（自有产量+委外代工）。2018年底之前公司只有嘉兴工厂在完成整机生产，产能有3000万台。2019年上半年期间，公司先后新增了印度、印尼、无锡三个工厂，设计产能分别为360万台、1200万台、1000万台，合计2600万台。目前闻泰ODM工厂包括嘉兴制造中心、无锡制造中心、昆明制造中心、印度制造中心以及印尼制造中心，2020年自有产能约为6210万台，自有产能利用率也不断提升，从2018年的51.1%提升至2020年的74.1%。值得注意的是，闻泰的嘉兴、无锡、昆明三地当前正在持续大幅扩产中。
图1. 闻泰科技ODM手机得产销量
2018年手机ODM业务收入166.19亿元，毛利率7.56%。手机产能3000万台，自有产量1533万台，出货量9229万台；2019年手机ODM业务收入397.86亿元，毛利率9.36%，手机产能5010万台，自有产量3579万台，出货量1.18亿部；2020年手机ODM业务收入416.67亿元，毛利率12%，手机产能6210万台，自有产量4602万台，出货量1.2亿台。按销量目前为全球第二大智能手机ODM厂商（Gartner的数据），2021H1由于原材料里屏幕和内存等原材料在2020年下半年进入价格上行周期的影响，公司毛利率回落至9.02%，而2021年下半年成本端压力开始缓解，公司利润有望得到修复。2021年三季报显示，公司实现归母净利润8.09亿元，同比增长45.06%，利润明显反弹。
2020年智能手机ODM的市场规模约为270亿美元，全球智能手机的出货量自2017年开始逐年下降。2021年受益于5G技术的普及和手机换机潮的驱动，智能手机出货量和渗透率有了稳步提升。Counterpoint预计全球智能手机ODM/IDH市场规模将在2025年增长至338.1亿美元，对应CAGR为5.1%。目前全球智能手机ODM市场高度集中，华勤、闻泰、龙旗为全球智能手机ODM的龙头厂商，前三份额占比约为77%。中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集中度提升。闻泰科技是国内最早获得5G相关专利的ODM厂商，是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的企业，市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强，供应链管理能力和交付速度优势突出。得益于优秀的供应链管控、生产制造以及品质管理的全面提升，公司2020年智能手机出货量达1.1亿台，同比增长约为2%，主要服务客户三星、LG、Moto/联想、Oppo等。另一方面，公司在笔电、平板、服务器等委外比例显著高于手机，根据公司2020年年报显示，公司计划在2023年前将非手机业务营收占比从5%提升到30%。
图2 闻泰科技非手机代工业务发展近况
募资加码产能建设，为进入果链打基础。公司于2021年7月25日发布公告，拟发行可转债募集资金86亿元，加码5G领域、提升非手机类产品产能，主要用于无锡、昆明、印度的智能制造工厂产能扩充及智能研发中心的建设。1）无锡计划新建2,500万台/年智能终端产线，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等领域；2）计划新建昆明二期3,000万台智能手机产线；3）印度计划新建1,500万台/年智能手机产线。募投项目规划产能合计7,000万台，约为现有产能的1.13倍。
ODM厂商长期耕耘中低端机型，在成本控制方面具有很大的优势，各品牌商集中资源布局高端机型，纷纷将中低端机型交给ODM厂商。目前全球TOP10手机厂商除了苹果和vivo外均开始与ODM厂商展开合作，并且交付比例也越来越高。
图3 主要头部手机厂商的委外代工情况。
智能手机近几年发展的确实缓慢，并没有出现大的变革和突破，4G到5G的机型转换对于消费者来说并没有实质性的换机体验。而根据摩尔定律和硅基芯片的特性，3nm也即将是手机CPU制程的极限。而5nm到3nm在整个产业链上的提升需要花费远超于14nm到7nm以及7nm到5nm，因此各大手机厂商开始对细节工艺和功能进行完善和丰富，这导致产品同质化也越来越严重。闻泰科技在ODM产业链上的规划是纵向一体式的，公司管理层规划以期能够获得更多主机厂商的认可，另一方面公司公告的管理层指引上来看，公司对于平板、TWS耳机和笔电等非手机ODM也是野心勃勃，据知情人士称，闻泰科技目前已经通过苹果公司的审厂认证，正式获得了2022年苹果新款MacBook Air独家组装订单，除此之外，闻泰科技还拿到了苹果其它产品的订单。在闻泰之前，MacBook Air的组装一般都是广达、鸿海等厂商实现生产，这次闻泰科技打了一个漂亮的翻身仗，ODM这块业务在2022年应该会有不俗的表现。
公司收购安世半导体，连接产业链上下游。恩智浦(NXP)前身是飞利浦的半导体业务，并于2006年独立出来成立了公司，并于2010年8月在纳斯达克上市（NXPI）。2015年，恩智浦以118亿美元收购了美国的飞思卡尔半导体，此时瑞萨Renesas）、恩智浦（NXP+freescale）、微芯科技（Microchip+ATMEL）分别位居MCU的TOP3厂商。至此，恩智浦主要业有NFC（无线）和智能卡IC、MCU&通信处理器、半导体标准件业务（即分立器件、逻辑器件和MOSFET器件业务）。其中前2项和汽车相关的半导体业务是恩智浦最主要的业务，贡献了利润的64%；半导体标准件业务非核心业务，毛利率较低。2016年10月，高通宣布收购恩智浦，收购价为470亿美元，创造行业记录。但是期间风波不断，监管机构态度不一，最终在2018年7月26日宣布收购终止。安世半导体前身是恩智浦其中的半导体标准件业务。2015年，由于恩智浦为了转型，花费118亿美元收购美国飞思卡尔。之后安世半导体在2017年从恩智浦被剥离出来，独立成为公司，以27.6亿美元（约181亿元）的价格卖给了建广资产。再之后于2019年，被闻泰科技通过发行股份+募集配套资金+自有资金+借款的形式，以对价约338亿元收购，至此通过与建广资产合作的并购基金完成了对恩智浦半导体标准件业务的收购。
安世国内国外同步扩充产能，实现有效双循环。闻泰全资子公司安世半导体目前是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈梅亨，拥有近1.6万种产品料号，每年可交付1000多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计，在细分领域中都是前三。产品规划是从低压向高压发展，拓展IGBT、化合物半导体、模拟IC等。应用领域上，安世60多年以来都是做汽车领域的，产品在欧洲的车里面是基本上标配了，今年安世在汽车领域的收入占比在45%以上，未来扩展空间也很大。客户方面，安世有天然优势，安世的所有产品都是全球销售的，安世产品在全球市场的份额是比较大的。安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、功率器件全球第九，并稳居国内功率半导体公司第一名位置。
图4 公司主要半导体产品及其下游应用
功率器件实现部分国产替代，闻泰深耕新能源汽车领域。2021年全球分立器件市场规模为301亿美元，其中功率器件为主要市场，而国内厂商产品主要为低端分立器件。国内厂商主要产品集中在二极管、晶闸管、中低压MOSFET等，产品附加值及毛利率相对较低，而在二极管和双极性晶体管领域，2020年国内安世集团市场份额已处于首位。在新能源汽车、工控、高压传输、新能源发电等广泛应用的IGBT器件及模块和中高压MOSFET等技术门槛更高的领域，欧美日厂商占据主导地位，闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导等本土企业开始加速追赶。截止到2021H1报告期内，闻泰科技产品结构不断优化，高毛利的逻辑模拟器件、MOSFET器件收入占比持续提升。在产品价格方面，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市场供需紧张的局面，主要经销商MassMarket的销售价格在2020年四季度价格相对稳定的基础上，在2021年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet等。2021年上半年，公司半导体业务实现收入67.73亿元，同比增长53.25%，业务毛利率为35.06%，实现净利润13.10亿元，同比增长234.52%。盈利能力达到历史最高水平，半导体业务仍然保持快速增长态势。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段，未来汽车业务对于闻泰肯定是一个很大的增长点。
收购生产线扩充产能，持续增强竞争壁垒。2021年7月5日，闻泰科技全资子公司安世半导体与Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。NEPTUNE公司的主要资产为8英寸晶圆厂Newport Wafer Fab，位于南威尔士的纽波特，该厂始建于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂。根据官网资料显示，目前NWF目前月产能为35000片8英寸晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体（主要是SiC和GaN）开发能力，闻泰已在布局化合物半导体，先做的GaN，因为GaN是比较先进的技术，效率更高，在高频方面更有优势，第一代的GaN产品是650v的，2021年在进博会上已有闻泰的合作伙伴发布了其产品，目前已经进入量产了。由于目前安世半导体自己的晶圆厂目前还不具备IGBT芯片的生产能力。因此，此次成功收购NWF，将有助于安世半导体将产品线进一步延伸，进一步丰富车用芯片的供给能力，提升市占率。此外NWF的化合物半导体技术也能强化安世半导体在化合物半导体领域的布局。
安世半导体晶圆厂产能当前是110万片，预计2022年H2产能预计可以达到140-170万片，增长27%-52%。现有产能说明如下：
I.德国汉堡晶圆厂，折合8英寸晶圆产能42万片。2022年H2产能60万片。德国汉堡晶圆厂于1953年建立，目前折合8英寸晶圆年产能42万片，约合700亿个器件。根据披露，汉堡工厂开始扩建，预计到2022年中期产能将提升20%，即年产能59.4万片。
II．英国英国曼彻斯特晶圆厂，折合8英寸年产能28.8万片。2022年H2产能32万片。目前产能每月24,000片（8英寸），折合年产能28.8万片。2021年6月，新产线新建完成，启动投产。预计到2022年中期，产能提升10%，即年产能32万片，其新产线将出货第一款TrenchMOS器件（沟槽型，是平面型的下一代产品）。
III.英国Newport晶圆厂，8英寸年产能42万片。2022年H2产能52.8万片。目前每月产能为3.5万片8英寸晶圆，即42万片。从事0.18至0.7微米工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。除此之外，NWF还具有化合物半导体SiC和GaN的开发能力。预计到2022年Q3将有60%的产能自用。
IV.上海临港12英寸晶圆厂，年产能40万片，最大60万片。2020年8月19日项目签约；2021年1月开工建设，预计2022年9月试产，产能40万片12寸晶圆车规级芯片。
V.中国东莞封测厂，规模最大的小信号组件封测厂，年产量690亿件，支持SMD、DFN、晶圆级封装。2022年新增产能78亿件。东莞工厂超过80,000平方米，是规模最大的小信号组件工厂，年产量超过690亿件，支持高功率和中等功率SMD封装、DFN、晶圆级封装。2021年8月启动扩产计划，预计2022年标准器件新增产能约78亿件/年。
VI.马来西亚芙蓉封测厂，年产能200亿件，2022年扩产新增250亿件，支持小信号MOS和二极管器件的SMD、FlatPower和XSON封装。芙蓉封测厂主营多引脚和高度多元化封装，年产能200亿小信号和二极管器件。其专业领域包括对“日本”SMD封装、FlatPower和XSON封装。2021年11月启动了扩产计划，预计在2022年5月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁，并实现新产能。在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗，产能提升85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代。
VII.菲律宾卡布尧封测厂，年产能10亿件，支持TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK封装。主营夹片粘合/功率封装（TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK），年产能10亿件产品。
规模优势、产品竞争力和技术能力的共同驱动都将给安世半导体带来无以伦比的强竞争壁垒。独特的封装技术、快速的技术迭代能力、产能瓶颈的开拓都可以嗅到安世在新能源汽车领域的企图心。车规产品具备验证周期长、产品丰富度高、客户导入周期长三大壁垒，报告期内公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发）。目前公司首款智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。闻泰科技旗下的安世半导体与Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。
未来展望，ODM和安世业务合作的系统级封装（SiP）也同样可以实现，无论是东莞封测工厂投入SIP模组小批量生产还是巨额可转债募投无锡智能制造产业园的SIP模组的项目都可以初见端倪。
闻泰科技光学模组再下一城，得尔塔重回苹果怀抱。公司完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节，推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。广州得尔塔采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。公司拥有智能化光学模组生产平台，通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系，为生产、品质保驾护航。目前信息已知，得尔塔是iPhone8-iPhone11的前置摄像头供应商之一。下表为iPhone前置摄像头情况：
广州得尔塔原为欧菲光关键子公司，负责为苹果供应摄像头模组，截止2020年总资产约20亿元，净利润约3亿元。今年2月份，闻泰科技着手向欧菲光收购广州得尔塔以及江西晶润拥有的摄像头相关的设备，最终交易作价24.2亿元；6月份交易交割完毕，后续闻泰科技进行收购重整，整体进展比较迅速。11月3日，江西晶润购买的经营性资产已完成设备调试，试产产线已经投入使用并实现产出，闻泰科技方面已与境外特定客户确定了量产计划；12月1日，闻泰科技首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段；12月10日，闻泰科技披露前期送样产品已通过境外特定客户最终验证，产品按照与客户商定的出货计划进入正式量产及常态化批量出货阶段。现在在广州生产出货，未来珠海的新工厂产能比广州更大、技术更先进、自动化水平更高。未来，得尔塔产品将用在闻泰ODM的安卓手机、笔记本电脑及汽车客户中。
闻泰科技董事长张学政在三季报业绩交流会上介绍“得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性，并拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节；将推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。“
收购得尔塔进入果链并不是张学政得最终意图，元宇宙（AR/VR）设备和智能驾驶都对光学模组有较高的技术要求。目前台湾各家光学厂商几乎都有相关客户与交货对象，许多相关元件镜头产品多年来也一直有小量交货。而闻泰此时选择多元化经营不仅增强自己代工整机的边际利率，另一方面也不失为即将到来的元宇宙未雨绸缪。
依托闻泰产品研发和半导体赋能，得尔塔科技的光学影像能力有望得到更大的发展空间，随着光学技术的发展和在IoT、智能汽车、元宇宙领域的市场空间被打开，得尔塔的光学影像技术能力也将成为闻泰的核心竞争力之一。
在电子产品中，除了半导体和光学影像部件，显示部件同样是核心部件之一。Mini/Micro LED是显示技术的未来，在消费电子和汽车电子市场拥有巨大的发展潜力，一旦形成突破会带来革命性的变化。
2021年12月21日，闻泰科技在回复投资者表示，公司布局的Mini/Micro LED领域，从技术研发到产品生产是基于半导体业务IDM的平台能力，发挥安世子公司ITEC自动化设备所具备的先进封装测试优势，未来将规模应用在公司的产品集成业务中（如笔电、汽车电子等领域中），将半导体、光学、显示打造成公司主业的核心竞争力，并进一步推动产品集成业务与半导体业务的深度协同。
据了解，闻泰已经成立新型显示技术事业部，重点布局这一领域。基于安世ITEC全球领先的巨量转移技术和闻泰产品集成能力，已经通过内部的协同创新，成功开发出Mini/Micro LED直显和背光产品。目前首批样品已提供给多个汽车客户测试，反馈情况非常好。
通过两年的内生发展+国际并购，闻泰科技已经悄然构筑模拟/功率半导体+光学模组+Mini/Micro LED+智能终端的庞大产业布局，成为中国从半导体到光学、显示和终端产品布局最全的公司。从企业形态上讲，闻泰科技非常像韩国三星。而2022年对闻泰科技来说主旋律是扩充产能。闻泰收购安世时说过未来三年内，要将公司所有产品做到全球第一，回顾一下张学政提出的闻泰科技战略规划：
第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将ODM业务形成强大的硬件流量平台。
第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。
第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。
三个阶段行进至今，产品、产能和生产线的整理都已经在如火如荼地进行，背靠公司业务的垂直整合，产品加速导入国内终端产品如格力、华为、各汽车大厂等企业中，积极推进着功率半导体国产化历史使命。公司“ODM之王+车规级功率芯片践行者+元宇宙摸索者”的布局，三项业务既有着看似笨拙却又稳若磐石的基本盘代工业务，又有着当下缺芯潮中最紧俏和最有汽车革命意义的新增业务，同样还具备可以无限展望的光学和显示业务。如果闻泰可以有效地完成稀缺资源的整合和产业方向的摸索，在半导体、光学、显示、通讯智能终端上协同发力，“中国三星”闻泰科技将会迎来新的估值。古往今来，伟大的半导体厂商都通过内生发展和并购实现强者恒强，确立了今天半导体产业寡头林立的局面，看着闻泰一路走来，真正诠释了“千里之行，始于足下”，相信它一定可以解决好这把“达摩克里斯之剑”，交给投资人一个满意的答卷。
（校对/在野）
