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赛微电子:北京FAB3已完成工艺开发,实现了数款产品量产

来源:爱集微

#赛微电子#

01-17 17:50

集微网消息,1月16日,赛微电子通过投资者互动平台表示,公司FAB3的该类产品尚处于工艺开发验证阶段,并且北京FAB3已完成工艺开发,实现了数款产品量产,分别属于消费电子和工业应用领域。

赛微电子称,当前FAB3正在进行产能爬坡,产能资源相对充足,暂不需要对工艺开发及晶圆制造进行产能的强制分配,当然目前工艺开发涉及的产品类别多于晶圆制造的类别;封测试验线是使用了公司北京MEMS生产基地的一部分空间进行建设。

而在此前,赛微电子在接受投资机构调研时就表示,公司北京FAB3已实现量产部分产品的良率已超过瑞典产线。当然其中重要原因也在于产线定位不同,截至目前瑞典为中试线性质,北京为量产线性质。凭借完全自主的专利知识产权及工艺积累,基于与下游广泛客户的合作,公司北京产线已处于批量生产、出货的状态。

资料显示,赛微电子是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团,前身为成立于2008年的北京耐威科技股份有限公司,于2015年在创业板挂牌上市。自成立以来,赛微电子以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。

基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断,且受囿于复杂的国际政治经济环境,赛微电子对长期发展战略作出重大调整,已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务,集中资源,形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,赛微电子围绕主要业务开展了一系列产业投资布局,直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。(校对/Andy)

责编: Andy

日新

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