芯驰科技：定义汽车芯片“中国速度” 发展迎天时地利人和

集微网报道（文/张轶群）不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点……作为一家初创企业，乘着汽车半导体市场快速发展的东风，芯驰科技创造了汽车芯片厂商的“中国速度”。

这不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。在日前举行的芯驰科技媒体沟通会上，芯驰科技首席品牌官陈蜀杰这样总结芯驰科技的成功秘诀。

产品全场景覆盖

早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片，目前已推出覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域的全场景产品。

其中，X9系列智能座舱芯片能够实现单芯片单品的仪表，到单芯片单品的中控导航，到最多10个高清显示屏的全功能旗舰座舱的支持，X9P和X9U可以完成目前座舱市场上最高性能的对标。可实现Pin-to-Pin的兼容，通过一次设计来完成软硬件的兼容，有助于客户节约成本。

此外，据芯驰科技副总裁徐超介绍，X9系列芯片还实现了一些智能化的融合，除了人机交互，还可以实现人车路云的协同，让车最后变成一个智能化的移动空间，目前已在客户项目中实现量产。

随着汽车的智能化的演进，中央网关的概念被广泛提及，通过减少车里线束的用量，降低车里总线的复杂度，提升车整个的可靠性，提升数据交互的效率。

据徐超介绍，目前很多量产车采用3-4个处理器里做的网关，而芯驰科技的网关芯片产品G9系列采用多核异构的架构，一颗网关芯片就集成了3-4个处理器的功能。

“最关键的我们没有用CPU在去做高性能的包转化，而是自研包处理引擎IP，得到了客户认可，目前实现了全球第一的水准。”徐超说。

在自动驾驶方面，芯驰科技推出了V9系列芯片，基于CV+AI的环视加前视，即现在ADAS的单单芯片的应用，明年，芯驰科技将推出500—1000tops的面向L4、L5级别的应用。

在MCU车控芯片方面，芯驰科技拥有D级、B级两款产品，其中，D级产品主要应用于仪表、电子后视镜、抬头显示等领域；B级产品主要应用于T-Box、车身控制、空调、灯光等领域。

发展迎天时地利人和

作为刚刚成立三年的初创企业，芯驰科技的发展速度堪称惊艳。

2020年Q4，芯驰科技便量产了国内首科16纳米的车规处理器，全面超越国际竞争对手的同级别产品。去年Q2，芯驰科技发布全系列车规级的处理器，也实现了在全球同级别产品中性能的领先。

据陈蜀杰介绍，今年3月，芯驰科技将发布具有ASIL-D级别（最高车规安全等级），并且是全球性能最高的车控MCU。而在今年Q4，芯驰科技将会发布200Tops算力的车规处理器，并且配套开放的平台和生态系统。

“现在我们定点项目已经覆盖了全国超过70%的车厂，服务了超过250家的客户，这些客户中有车厂，有合资品牌，有传统中国汽车品牌，还有造车新势力，除此之外，基本上最顶尖的tier1都实现了覆盖。50个定点项目应该说是目前国产车芯中拿到最多的厂商。”陈蜀杰说。

对于芯驰科技目前的发展机遇，陈蜀杰用了“天时、地利、人和”来形容。

首先，中国汽车半导体市场比整个世界的增长速度要快，处在换道超车的过程，在探索汽车智能化方面非常积极和活跃，高性能的智能车规处理器成为核心动力，而缺芯加速了本土优秀芯片企业迎来窗口期。

第二，在芯片研发设计中，芯驰科技进行了很多的本土化的设计，可以提供敏捷开放的产品研发平台，并具有很好的兼容性。同时芯驰科技还打造了完整的生态系统，200多家生态合作伙伴，从软件类的到工具协议类的，到生态视觉，到整体解决方案。

第三，芯驰科技拥有行业内顶级的核心团队和创始人。芯驰科技两位联合创始人都在国际大公司有过20多年以上的经验，芯驰科技团队是国内唯一一个有量产车规处理器经验的团队，整个研发团队平均经验超过12年。

“像如今全球No.1座舱芯片研发的铁三角从架构、到软件、到硬件，这些TOP级的研发人员都在芯驰科技。资深经验保证了芯片从设计到制造的每个环节都很有一个很好的产品交付。”陈蜀杰说。

Q2行业产能会回复到正常状态

近年来，缺芯成为半导体行业普遍遭遇的挑战。

徐超认为，芯片供应链绵长，全球化确实会让科技的交流更好，但实际上在疫情时期里，一旦要考虑到面对面地交流去提高效率，一旦要考虑中间的物流，本土化确实是一个解决之道。 在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。目前，全球顶级的车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴关系。

在徐超看来，预计今年的Q2会回到一个正常的状态。

“但是以后还会有缺芯的情况出现，只是说随着主机厂跟芯片公司的交流越来越深入，这种情况会越来越好处理。”徐超说。

传统模式上，主机厂几乎不需要跟芯片公司打交道的，主要交给Tier1来选型即可，这导致主流电子系统差异化小，同质化严重，而缺芯也使得主机厂商在做出改变。

一是建立专门对接芯片的部门，加强沟通，追踪产能；二是从芯片层级就开始设计备选方案，传统一般在零部件阶段才开始选择方案。

这样的变化对芯驰科技而言是重要机遇。

“现在很多主机厂都会在车型规划的初期时间，就会让我们芯片厂商过去参与到他们的讨论当中去，我们也会更加地贴近主机厂整个的开发流程。为什么要做这件事情呢？因为他们从以前的基于主机厂功能实现的车型定义变成现在基于客户体验，用户感受的车型定义。他需要芯片公司给他更多的建议让他去灵活地定义它的差异化，定义它的竞争点。”徐超说。（校对/Andrew）