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郭明錤:苹果头显设备算力将领先2-3年,进一步推升ABF载板需求

来源:爱集微

#苹果#

01-11 12:11

集微网消息,天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出,苹果AR/MR设备采用双ABF载板,每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片,且均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

根据调研,为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电,此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对算力的要求与MacBook Pro同等级,且显着高于iPhone。

郭明錤预测苹果头显设备在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部。因每台Apple AR/MR头戴装置采用2片ABF载板,故Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求。

值得注意的是,报告表示苹果的头显设备的算力领先竞争对手约2-3年,高通要推出PC/Mac级别算力的VR/AR芯片至少到2023-2024年,届时欣兴将同时受惠于苹果及其他竞争对手的需求。

(校对/Sharon)

责编: Carrie

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