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【IPO一线】北京通美科创板IPO获受理,拟募资11.67亿元用于砷化镓材料等项目

来源:爱集微

#北京通美#

#IPO受理#

01-11 11:23

集微网消息,1月10日晚间,上交所正式受理北京通美晶体技术股份有限公司(简称“北京通美”)的科创板IPO申请。

据悉,北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。北京通美的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件。

招股书显示,其产品在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。北京通美的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了北京通美半导体衬底上游材料的高品质供应,同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

报告期内,北京通美的主营业务收入分别为48,723.40万元、46,220.79万元、58,308.72万元和39,089.56万元,主营业务收入整体呈现增长态势;扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润整体呈波动态势,分别为2,475.75万元、-1,505.14万元、898.18万元及3,898.40万元。

值得一提的是,北京通美所处行业市场集中度较高,北京通美生产的III-V族化合物半导体衬底及锗衬底产品在全球范围内与Sumitomo、日本JX、Freiberger、Umicore等其他国际先进企业存在直接竞争。上述国际竞争对手均拥有较强的研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉,也可能会研发出更先进的技术、推出更具竞争力的新产品。同时,该等竞争对手也拥有与北京通美VGF技术类似的核心技术。

随着中国大陆半导体终端应用市场的不断增长,化合物半导体材料的市场发展迅速,III-V族化合物半导体材料的新建项目也不断涌现,北京通美将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争,可能导致北京通美产品价格下降,如果北京通美无法有效应对上述竞争,北京通美的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

招股书显示,北京通美本次募集的11.67亿元资金将投入砷化镓半导体材料项目和补充流动资金项目。其中,砷化镓半导体材料项目将使北京通美实现新产品8英寸砷化镓衬底的量产,并且扩大2-6英寸砷化镓衬底的生产规模,为北京通美大尺寸砷化镓衬底产品在Mini LED和Micro LED领域的布局创造了条件,也将有利于巩固北京通美全球市场份额;补充流动资金项目可提高北京通美的偿债能力,优化北京通美资产结构。

其中,砷化镓半导体材料项目分为砷化镓(晶体)半导体材料项目和砷化镓(晶片)半导体材料项目两个子项目,其中,砷化镓(晶体)半导体材料项目拟使用募集资金36,688.73万元投入,砷化镓(晶片)半导体材料项目拟使用自有资金投入。

对于未来发展规划,北京通美的发展目标是成为全球III-V族化合物半导体衬底材料龙头企业。为实现发展目标,北京通美制定了清晰的发展战略:一是扩大现有产品的生产能力。在现有市场持续增长的背景下,北京通美生产能力低于主要竞争对手,处于不利的竞争地位,北京通美亟需扩大供应能力。

二是加快大尺寸衬底产品的产能建设以及市场开拓工作。随着5G通信、新一代显示等下游应用领域迎来新一轮投资周期,下游客户的新建产线很可能向更大尺寸切换,北京通美需要尽快形成大尺寸衬底产品的规模化供应能力,在新一轮产业周期中抢占市场先机。

三是密切关注全球科技前沿,继续拓宽III-V族化合物半导体的应用场景。北京通美密切关注学界及产业界的新技术、新器件、新应用场景,积极配合下游客户的研发进程,提前将北京通美的衬底产品导入新的应用场景。

值得指出的是,报告期内,北京通美完成了对朝阳通美、保定通美、北京博宇、南京金美、朝阳金美、美国通美的收购,实现了对AXT化合物半导体业务的整合,解决了同业竞争问题,规范和减少了关联交易,为在上海证券交易所上市创造了条件。(校对/Arden)

责编: wenbiao

James

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