芯声智能完成数千万元A轮融资，开发面向语音识别领域的AI芯片及算法

集微网消息，1月7日，芯声智能公众号消息显示，近日，音频NPU芯片及算法公司杭州芯声智能科技有限公司（以下简称“芯声智能”）宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

芯声智能成立于2018年9月，主要基于自主研发的可重构神经网络引擎，开发面向智能语音识别领域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高识别率、低成本、算法扩展性强等特点，适用于智能手机、耳机、白色家电等品类。

目前，芯声智能研发的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采用小型化神经网络设计，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。

业务方面，芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。现阶段，公司的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地，其中合作伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技、饿了么等国内外头部企业。（校对/若冰）