史上最长!芯片交货要等半年

来源:经济日报 #IC#
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最新调查发现,上月芯片从下单到交货的“前置时间”进一步拉长至25.8周,改写历史纪录,代表客户等待芯片交货的时间更久,也凸显数月来冲击许多产业的半导体短缺问题挥之不去。

彭博资讯报导,Susquehanna金融集团的研究报告显示,去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间,已延长至约25.8周,较去年11月增加六天,也创下2017年开始追踪这项数据以来最长纪录。

Susquehanna近期改变计算交货时间的方法,增加更多数据来源,并基于新系统修订先前的估计值。

从苹果到福特,许多企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求,面临损失数十亿美元营收,加强取得零件的相关努力,也推高生产成本。

Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示:“交货前置时间延长的情况多变,但12月再度拉长。几乎所有产品类别的都见到前置时间拉长到历来新高,以电源管理和微控器的交货期最长。”

以往前置时间拉长后,往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而超量订购,并且在稍后取消订单要求,这在业界称为重复下单。

研究显示,虽然平均交货期再度拉长,但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说,博通的前置时间在12月“温和下滑”至29周。

与此同时,纽约联邦准备银行发布命名为“全球供应链压力指数”(GSCPI)的新指数,显示打乱物流并引发高通膨的全球供应链压力,可能已经触顶,这对急欲扑灭高通膨隐忧的美国政府而言,或许可以松一口气。

模型显示,全球供应链压力目前呈现4.5个标准差,是1997年来未曾见过极端水准,但或许不久可以缓和。经济学家指出,供应链的干扰虽处于历史高峰,但“已触顶,且接下来可能开始缓和一些”。

在GSCPI中,纽约联邦准备银行经济学家整合几个华尔街采用的供应链指标,包括散装轮运价指标波罗的海干货指数、追踪货柜轮费率的Harpex指数,也纳入劳工部计算来往美国空运成本的价格指数。

其次,经济学家再纳入采购经理人指数(PMI)个别国家的制造业数据。从PMI调查可看出制造业交货延迟的严重程度,以及美国、欧元区、中国大陆在内主要经济体积压订单的规模。

责编: 爱集微
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