• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

传光弘科技2022年手机出货量超1亿部;细数尚阳通入局车规IGBT的五大优势;盘点2021年非手机市场“风口”

来源:爱集微

#盘点#

01-04 07:14

1.【2021-2022专题】盘点2021年非手机市场“风口”,零部件厂商转型之路该去向何方?

2.迎难而上,步步为营,细数尚阳通入局车规IGBT的五大优势

3.【2021-2022专题】磷酸铁锂原材料价格飙涨,或于今年Q1迎至暗时刻

4.供应链消息:传光弘科技2022年手机出货量超1亿部,同比暴增!

5.行业面临劳动力短缺,芯片制造商争夺人才

6.【2021-2022专题】半导体IP:我有两个支点 预备撬动6000亿美元市场

7.【2021-2022专题】华为失其鹿,小米OV共逐之


1.【2021-2022专题】盘点2021年非手机市场“风口”,零部件厂商转型之路该去向何方?



编者按:2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息,回顾过去一年智能手机市场所呈现的态势,产品本身创新力缺乏、用户购机欲望下降、换机周期拉长、因疫情对全球经济造成影响从而导致消费者购机预算减少等等,多方面原因导致2021年智能手机市场需求持续低迷。

不仅如此,由于华为在手机业务上遭遇重创导致高端市场出现缺口,而余下几家一线品牌又未能抢占其原本的份额,导致供应链订单量也明显减少。综合种种因素下使得手机供应链厂商拓展非手机业务的动作也进一步提速,其中硬件厂商尤为迫切。



眼下非手机领域除了PC/平板、安防、TV等产业,不仅有势头正盛的智能驾驶汽车行业,随着一股“元宇宙”的旋风席卷全球,AR/VR/MR这类头戴式设备“翻红”也给零组件厂商创造了新的机会。

本文对2021年出现的多个产业热门领域进行盘点,结合市场需求、实际出货、平均毛利率水平高低等方面,浅析这些市场对产业链零组件厂商而言究竟是“风口”还是“乌托邦”。

1.PC/平板

后疫情时代,宅经济开始加速发展。商用、消费性、教育市场对PC/平板类产品的需求全面爆发,推动PC/平板市场销量出现连续多个季度大幅增长。国际调研机构IDC此前发布了针对全球PC及平板电脑市场的最新预测,预计到2021年底,全球PC销量将达到3.447亿台,同比增长13.5%。

需要提出的是,虽然PC/平板终端需求旺盛,但市场和产品本身已经进入高度成熟期,撇除缺料及物流成本增加的因素,普通零部件的产品规格、单价都相对稳定。这也意味着PC/平板市场对零部件厂商来说,更有力的增长其实是在销量和营收方面。

因此在2020年手机市场尚处于刚经历完国内疫情开始逐渐复苏的背景下,大多数一线零组件厂商对PC/平板类产品的扩产意向并不强烈;不过,随着时间推移,智能手机市场需求持续低迷,也有越来越多的零组件厂商开始涉足这个领域。

值得关注的是,持续严重的缺料问题或许会在明年进一步影响市场的增长。



数据上看,2021年第三季度全球PC显示器市场的出货量自2020年第一季度以来首次同比下降。主要原因是由于消费性市场及部分教育类市场的需求有所放缓,余下部分的市场则是由于缺料无法满足出货需求。

IDC预计,今年上半年的业绩将使2021年的出货量较2020年增长4.6%,销量将达到1.43亿台,而2022年将是回调的一年,与2021年相比,出货量预计将萎缩2%以上,随着市场回归更换驱动的动态,销量将趋于平稳。

IDC也指出,平板市场今年出货量走势与PC类似,全年出货量有望年增4.3%,第四季出货量同样受到缺料、运费高涨等因素影响而下滑8.6%,然而与台式机与笔记本市场不同的是,平板电脑市场明年出货量恐将下滑5%,至2025的五年复合成长率则是负成长,因为平板需求持续受到智能手机和笔记本电脑的挑战。

2. 传统安防

慧聪物联网发布的《2021年安防行业市场研究报告》中统计指出,2020年中国安防行业供应端市场规模达到5860亿元,与2019年相比增长0.48%。其中安防产品市场约为2432亿元,增长0.91%;安防工程市场为4006亿(包含重复计算的安防产品921亿),增长0.125%;安防运维与报警服务市场为342亿,下降0.29%。2020年安防行业市场供应端市场规模达到5860亿元,与2019年相比增长0.48%。

虽然增幅微乎其微,且普通零部件的产品毛利率较低,但不可否认的是,安防市场的需求依旧是产业链部分厂商业绩的主要来源。不过由于物联网行业发展进步,部分技术和产品逐渐与安防行业出现融合,在5G、AI这类新兴技术的加持下形成“泛安防”类设备的需求,有望给安防行业注入新的成长动能。

3. 家电零售

虽然我国家电市场在很长一段时间内已经呈现负增长,但整个市场零售额的规模依旧十分庞大。根据中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》(以下简称《报告》)。《报告》显示,2020年,我国家电市场零售额规模达到8333亿元。

《报告》指出,家电市场在疫情冲击之下显示出较强的韧性;电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%,网络零售对家电消费的促进作用进一步提升;高端产品、生活家电大幅增长,有效促进了消费升级和产业转型。预测在2021年,家电市场将止跌上扬,在各种利好因素下,市场规模有望恢复到2019年水平。随着家电行业开始呈现智能化、健康化、细分化、个性化的趋势,将不断有新功能、新款型、新产品、乃至新品种出现。

然而众所周知的是,传统的家电市场高度成熟,也导致零部件环节升级和创新空间较小,产品毛利率水平持续走低,虽然零部件有望在需求量上受惠于家电消费市场产品结构的调整,但短期内毛利率水平或许难以提升。

*上述以PC/平板为代表的偏传统行业,划分在这个类别中的行业普遍具备这几个方面的特点:1.具备比较可观的规模;2.已经经历过爆发式增长阶段;3.大多数同类型的零部件产品同质化较为严重;4.产品利润与差异化程度、技术难度密切挂钩。

4. AIoT(家居、泛安防、医疗)

AIoT产业主要包括“端”、“边”、“管”、“云”、“用”、“产业服务”六大板块。由于涉及范围之广,AIoT产业的整体规模之庞大也毋庸置疑。根据IDC的数据与预测,2019年全球AIoT市场规模达到2264亿美元,预计到2022年达到4820亿美元,2019-2022年复合增长率为28.65%。

虽然仍存在较大的成长空间,但就现阶段的情况来看,AIoT与上述几类市场同理,目前该领域中有相当一部分终端内零部件的规格参数仅仅停留在中低端智能手机的水平,具备量产能力的厂商数量也不在少数。或许在市场规模增长前期这些产品的利润水平尚可,但碍于产品本身的技术优势并不突出,这一水准也将随着需求量加大而持续降低。

5. 智能汽车

智能汽车产业处在全球性产业变革初期,自动驾驶、智能网联、半导体等技术不断升级推动产业前进,全球加快推出相关政策和规划,从产业生态、基础设施、法规监管和网络安全体系支持智能汽车市场化应用,资本积极布局抢占先发优势……

可以说,现在的智能汽车产业是“集万千宠爱于一身”。在此前提下,智能汽车市场的整体规模增长也步入正轨,需求旺盛的中国市场将在未来5年迎来快速发展。

IDC数据显示,中国新能源市场将迎来强劲增长,到2025年新能源汽车销量将达542万辆,[1] 年复合增长率超过30%。IDC认为,到2025年,汽车将成为办公娱乐的场景之一。未来,汽车将不仅仅是交通工具。

即便前景广阔,留给普通零组件产品的空间也并不算多。有供应商透露,目前车载零组件中有一部分中低阶的组件产品利润也明显减少,只有部分创新性强的产品利润丰厚,譬如:lidar。IDC在报告中也表示,软件、网联、服务和监管才是未来智能汽车产业发展的四大要素。

4. 可穿戴(AR/VR/XR)

提到2022年的产业风口,不可不提的就是在“元宇宙”概念推动下再次迎来一波热潮的头戴式设备领域。从各大机构发布的预测来看,未来五年AR/VR市场将迎来较大增长。



AR/VR设备在未来几年之所以能够呈现出可观的涨幅,其中一个重要原因就是当前的基数太小,且出货都集中在海外几家大品牌;不过这类产品的另一个特点就是利润颇丰,不论是终端设备还是零部件都有较大的利润空间。

尤其在“元宇宙”概念爆火后许多中小品牌开始涉足这类产品,更是高价采购零部件。有供应链厂商表示,现阶段许多客户虽然不明确产品面向的应用场景,即便是一些规格非常普通的组件,客户也愿意出高价采购;一方面是用量不算大,另一方面确实有不少客户希望能趁着这一轮概念爆火推出相关产品。

对方透露:“我们一款用在中低阶手机上的产品,卖给手机客户基本上没什么利润,但对于AR/VR设备的客户,却愿意接受高出4倍的报价。量少,但利润非常高。辅助用的组件尚且如此,一些上游的重要元件的价格和利润水平只可能更高。”(校对/日新)

2.迎难而上,步步为营,细数尚阳通入局车规IGBT的五大优势

全球功率半导体产业前所未有地驶入了发展的快车道,在纯电动汽车取代传统燃油车的大势下,辅以节能减排的世界性共识,功率半导体进而被赋予了丰富的时代内涵。

具体到中国市场, 据中国汽车工业协会数据统计,2018年中国大陆新能源汽车销量首次突破百万辆(见下图),且增速势头明显,占据全球总销量的半壁江山,国产替代空间巨大。随着配套性的国家级别顶层设计相关政策的连续出台,功率半导体近年来已经成为突破国产瓶颈,打破国外垄断的专项性议题。国内MOSFET、IGBT供应商从蹒跚起步到身形矫健。其中,深圳尚阳通科技有限公司(以下简称“尚阳通”)便是国内新一代功率半导体技术的扬帆起航者。



图源(中国汽车工业协会 单位:百万辆)

集微网就尚阳通在赛道切入、产品性能、研发投入、专利布局等一系列问题采访了公司高级产品总监王彬。

精准转型切入赛道,产品线不断丰富和完善

尚阳通的产品序列按照不同应用场景,目前形成了比较成熟的工业、汽车和消费类等矩阵模式,市场触角的广度和深度都在不断延伸。集微网了解到,公司产品线从最初的工业和服务器电源市场等稳步扎实地向汽车领域超级结MOSFET及IGBT产品进发。尤其在2018年之后,公司敏锐洞察到了新能源汽车蓬勃发展的潜力,加大了汽车和工业功率半导体比重,目前这一部分应用场景已经占到公司总营收八成左右。对此,王彬向集微网阐述:“目前企业在多个细分市场的营收的增长速度都是非常快的,目前更关注汽车类这一应用领域,是符合市场总趋势的,消费类的比重相对下降,但并没有下滑,总量也是一直在增长。”王彬还进一步透露,目前下游客户群中,尚阳通已经打入国内头部汽车制造商如比亚迪、吉利等品牌的产业链中。

具体到企业在IGBT赛道上的产品推出和研发,尚阳通按照不同的频率和导通压降所需场景划分出了U系列、L系列和H系列。H(High-speed)代表的是IGBT在相对高频的应用场合,比如20k赫兹,L(Low VCEsat)系列则适合在低频状态下应用,像一些电控电驱的开关频率在10k甚至只有7k到8k,这个场景对开关频率的要求并不太高,对应的产品序列主要的目标就是不断的降低VCEsat,优化导通压降和导通损耗,U(Ultra speed)系列适用场景的开关频率在30-50k赫兹左右。

有关企业产品未来重点布局方向,“未来我们还会开发更高频即FSG系列的产品,适合在50k赫兹以上甚至到100k赫兹这样的一些应用,可以替代传统上MOS,入局车内电源应用。OBC车载充电机开关频率也是比较高的,IGBT如果可以做到适用更高开关频率场景,就能有效减少OBC的系统体积和降低成本,这个是我们和很多客户沟通之后做出的对市场发展趋势的预判,除此之外,我们还在开发适应对短路能力场景有要求的产品”,王彬向集微网作了上述阐明。

不断深耕硅基IGBT,保持企业核心竞争力

硅基功率半导体依然有着强大的生命力。比如某些GaN功率器件还不能承受一定的雪崩耐量,在快充时有损坏风险,大规模量产依然有待时日,而且硅基MOSFET在低压器件场景中受到SiC的挑战很有限,且用SiC做IGBT,除非在极高压应用场景下,否则成本是很不划算的。

尚阳通判断未来相当长一段时间硅基器件依然会是市场的主流。王彬向集微网分析了企业在SiC和硅基产品的深层次权衡:“‘三代半’材料如SiC和GaN的产品和硅基器件的应用领域有很多重合,但根据产品特性,它们在应用上也有比较明显的区隔,目前尚阳通的硅产品的销售占比依然是比较高的,比如针对150kw的充电桩的功率半导体器件依然以硅基为主。在未来某一个时间节点上,对一些功率密度和效率要求比较高的应用场合,会越来越出现‘三代半’的应用。”

SiC材料的IGBT道阻且长,尚阳通秉承向客户提供最佳解决方案的原则,让尚阳通产品在迭代更新的过程中,不断在器件关键技术领域取得重大突破,关键指标性能已达到国际先进水平。

对此,王彬还向集微网介绍了尚阳通在车载充电(OBC)领域在业界领先的,代表核心竞争力的技术突破:“OBC在新能源汽车领域是标配,线路前端是PFC,后端连接DC-DC和电池,DC-DC负责的功能是把前端PFC整流出来的电源和电压冲到电池里。在这样一个体系架构中,尚阳通前端的PFC解决方案就是用IGBT来去做的,包括会用到我们的60安培、100安培的650伏特的IGBT,这也是我们目前的主要的突破应用领域。”

不但有产品,还提供一整套解决方案

长期以来,我国功率半导体领域都被国际大厂如英飞凌、安森美等牢牢占据大部分市场,从产品线本身来说,这些大厂往往不仅向客户定制基本的SoC,还包括相关的一整套解决方案;除此之外,车规级MOSFET和IGBT产品性能的安全性和可靠性绝对高于普通电子消费类,需要接受严苛的认证体系把关。

尽管如此,尚阳通依然直面挑战,王彬向集微网阐述:“无论是IGBT还是MOS,做车规验证需要通过AEC-Q101认证,样品验证通过,就可以宣称这是车规级的产品,目前尚阳通部分产品已经通过了这方面的认证;除此之外,尚阳通会选择通过IATF体系认证的晶圆厂和封测厂作为合作伙伴,这样一个双重的产品管控,保证给客户一个真正车规级的解决方案。”

此外,封装形式的选择不但涉及车规级IGBT等的性能,还和面向客户的整套解决方案息息相关。尚阳通和某国内头部封装厂保持着紧密的合作关系,“我们本身在封方面也有雄厚的技术积累”,王彬谈到,所以可以把最前沿的表贴封装、TO-247四脚封装导入到车规级功率半导体器件中:“这样,我们可以以一种total solution(整套解决方案)的方式呈现给客户。”

研发和专利布局双管齐下

功率半导体领域是典型的资本密集型产业,研发投入对企业的市场竞争力和可持续发展至关重要,尚阳通非常重视产品研发投入,紧跟产业步伐。王彬告诉集微网:“这几年公司团队规模发展很快,无论是在研发岗位还是在其他岗位,都有非常明确的发展规划和人员需求,每年至少有30-40人左右的增长规模,研发类的工程技术人员已经占到了我们公司人员总规模的一半左右。”

尚阳通掌握创新型功率半导体核心技术,与超强的工艺开发及IC设计研发实力相配套的是非常有前瞻性的专利布局。对此,王彬提到,“尚阳通在技术探索和产品的更新换代方面走在了国内友商和同行之前,客户对我们的产品认知度比较高,能达到这样一个效果,背后的一个重要的因素就是尚阳通的技术积累,其中最直观的体现就是专利布局。在这方面我们花了大量的精力,包括我们自己设计公司的版图,还包括和封装、晶圆流水线的一些深度合作,这样我们就拥有了一些专有的技术方案。”

搭上国产替代快车,打通上下游产业链

如前文所述,国内功率半导体市场的国产自有化率依然比较低,对此,“十四五”规划明确将IGBT列为未来重点攻关技术之一,市场和政策双加持迅速推动着国内IGBT行业的国产化进程,在这个背景下,国内功率半导体产业链别开生面,面貌焕然。

除了得到下游客户的广泛认可之外,尚阳通与整个产品产出流程的合作方也不仅是简单的设计-制造的关系,某国内知名的晶圆厂和封测厂都投资了尚阳通,在目前市场供需不平衡的状况下增强了企业在供应链方面的抗风险能力,对标英飞凌、德州仪器、意法半导体等海外大厂的IDM模式,目前的尚阳通可以说是已经走进了fab-lite模式。

结语

一切过往,皆为序章。尚阳通能成为国内新一代功率半导体技术的领航企业,靠的是对市场格局的敏锐判断,调整产品线导向性策略,同时优化某细分领域如IGBT的产品序列,根据经营场景匹配的导通压降形成了IGBT矩阵;企业并没有盲目跟从“三代半”等营销热点,采取步步为营的策略,继续深耕硅基IGBT,在这样一个高门槛、深护城河的领域为客户提供一整套解决方案;不断增加研发投入,抢占专利布局制高点,深度和晶圆厂、封测厂的合作,在功率半导体国产化大潮中奋力遨游。

3.【2021-2022专题】磷酸铁锂原材料价格飙涨,或于今年Q1迎至暗时刻

编者按:2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息,在新能源汽车销量大涨的同时,动力电池格局也在剧烈变化,其中,磷酸铁锂产品自去年5月在产量上超过三元锂电池后,又在7月成为装车量最多的动力电池类型。借助新能源汽车行业持续景气,磷酸铁锂电池相关产业链仍将受益持续增长,由此引发了市场供不应求的局面,并上演了一波波涨价潮。

根据行业预测,磷酸铁锂产业链将于今年Q1迎来供需最紧张时刻,且这一现状仍将持续。今天,笔者就对磷酸铁锂的2021年走势进行盘点,并对其2022年的发展趋势展开分析。

新能源汽车倒向磷酸铁锂

2021年,新能源汽车产销表现远超市场预期,根据中汽协数据,1-11月,我国新能源汽车产销分别达到302.3万辆和299万辆,同比增长均为1.7倍,其中,乘用车新车渗透率也从年初的5%提升到了11月的19.48%。以目前发展趋势,预计2025年我国新能源汽车的渗透率将达到46%,新车销量也达到千万辆级别。

而随着新能源汽车产销市场乘风破浪,“三电”系统之一的动力电池也发生了翻天覆地的变化,借助我国新能源汽车补贴政策退坡,磷酸铁锂电池无论产量还是装机量,均力压三元锂电池,重新回到市场榜首。

根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据,2021年5月,我国磷酸铁锂电池产量为8.77GWh,高于三元材料的5GWh;2021年7月,磷酸铁锂电池装车量为5.8GWh,略高于三元材料的5.45GWh。今年前11个月,磷酸铁锂电池累计产量为105.32GWh,占动力电池总产量的56%;累计装车量已达64.79GWh,占动力电池总装机量的50.5%,已成为使用量最多的动力电池类型。

行业分析认为,新能源汽车补贴退坡后,磷酸铁锂电池凭着价格优势,迅速成为中低端车型的首选,特别是刀片电池等技术的突破,使电池能量密度得到明显提升,同时,低温掉电的情况也随着技术的进步得到优化,将会进一步提升动力电池的上车比重。

以市场对汽车续航里程的主力需求看,高端车市场买家对汽车价格相对不敏感,未来这部分车型仍将选用三元材料为动力电池,主流观点以此推测认为,未来磷酸铁锂和三元材料的上车比重大约为6:4。而2021年11月,磷酸铁锂电池的上车比重已提升至55.58%,2022年将继续提升至60%左右。



另根据近日发布的《2021节能与新能源汽车发展报告》,2022年我国动力电池产能预计为358GWh,产量约为330GWh,装车量约为215GWh(以540万辆汽车装车用量为基数计算),以60%计算,2022年我国磷酸铁锂电池的装车量将提升至129GWh,预计同比2021年增长66%。

市场景气带动产业链涨价成风

未来,磷酸铁锂仍将保持高景气度,且随着新能源汽车渗透率的不断提升,市场对磷酸铁锂动力电池的需求将会越来越大,远远超出产业链的原有产能布局,因需求突然飙升,已经导致市面上动力电池及上游产业链产量出现供应短缺情形,并引发连锁涨价。

其中,国产前驱体正磷酸铁在2019年12月的价格不足1.3万元/吨,2020年由于疫情影响,价格还出现微跌的情况。但自进入2021年开始,国产前驱体正磷酸铁的价格一路飙升,于2021年10月中旬达到最高峰,均价超过2.6万元/吨,涨幅超过100%。进入11月之后,价格虽有所回落,但目前均价仍维持在2.2万元/吨以上,且表现出再次涨价的趋势。



前驱体正磷酸铁价格走势(万元/吨,来源:Wind,湘财证券研究所)

磷酸铁锂正极材料也持同样价格走势,2019年12月,该原材料的价格约为4.1万元/吨,2020年疫情期间,价格一度跌至3.5万元/吨,但进入2021年后,该核心原材料的价格开始一路上升,特别是进入下半年后,磷酸铁锂正极材料价格处于飙升趋势,至12月17日,该原材料价格已提升至9.2万元/吨,目前有再次大幅提价趋势。



磷酸铁锂正极材料价格走势(万元/吨,来源:Wind,湘财证券研究所)

碳酸锂价格也处于快速飙升状态。该原材料受国家2019年打击新能源汽车产业骗补现象以及2020年因疫情导致市场需求低迷影响,产品价格持续走低,从2018年的接近8万元/吨跌至6万元/吨。但从2021年年初开始,该产品价格也进入飙涨状态,特别是8月之后,该产品价格直线上涨,目前99.5%纯度碳酸锂价格已上涨至约20万元/吨,且呈现继续涨价趋势。



碳酸锂价格走势(单位:元/吨,来源:wind、国海证券研究所)

除了正极材料,磷酸铁锂电解液及其他原材料也出现价格飞涨情况。

其中,六氟磷酸锂今年的价格一直处于暴涨状态。该原材料在2017年底价格约为11万元/吨,此后两年受新能源汽车产业骗补和疫情影响,价格于2020年中旬已跌至10万元/吨以内,此后开始轻微上涨。

而进入2021年后,六氟磷酸锂价格呈直线飙升趋势,至2021年12月17日,其价格已上涨到56.5万元/吨,较年初价格上涨了4倍有余。该产品也是磷酸铁锂上游诸多原材料中,价格涨幅最大的品类之一,已经严重影响到下游动力电池企业的利润空间,未来仍维持看涨趋势。



六氟磷酸锂价格走势(万元/吨,来源:Wind,湘财证券研究所)

其他电解液中,磷酸铁锂电解液价也处于上涨趋势,今年初价格约为4万元/吨,到今年6月已涨至约8万元/吨,至12月17日,该原材料价格进一步上涨至11.03万元/吨,同比涨幅也超过100%。

其他重要原材料中,8μm铜箔目前价格约为107元/公斤,较年初的约80元/公斤上涨33.75%。湿法涂覆隔膜价格较年初变化不大,如湿法隔膜主流产品价格在1.23-2.9元/平方米,涨幅并不明显;负极材料人造石墨近3年价格也基本持平,目前价格约为5.15万元/吨。

2022年Q1供需差或将达最大值

根据计划,2030年为中国燃油车的停产时间,国内主要汽车集团中,长安汽车、北汽集团已将燃油车的停产时间定位于2025年,比亚迪虽然未提出燃油车停产时间表,但其燃油车新车销售占比已不足10%。

以目前趋势,新能源汽车新车销售占比将会加速渗透,对动力电池的需求将会持续加大,而且其发展速度已超出原市场预期,导致上游产业链产能无法跟上,比亚迪董事长王传福认为,由供需失衡造成的供应短缺将会继续存在。

不过,产业供需失衡已引起资本高度关注并入局,自去年底以来,已有大批产业链企业加大包括磷酸铁锂在内的动力电池产业链布局。

2021年3月,亿纬锂能与德方纳米计划联合投20亿元建10万吨磷酸铁锂正极项目;6月,天赐材料拟5亿元投建年产30万吨磷酸铁项目;7月富临精工拟投资40亿元建设年产25万吨磷酸铁锂正极材料项目;8月,磷化工龙头新洋丰砸30亿元入局磷酸铁行业;10月,川能动力加码磷矿资源、磷酸铁锂新材料项目;华友钴业也与兴发集团联手建设50万吨/年磷酸铁、50万吨/年磷酸铁锂项目;12月,欣旺达与川恒股份联合扩大电池用磷酸铁等产品规模;川发龙蟒、厦钨新能也加码扩产,同时吸引了川金诺等资本跨界入局。

王传福表示,随着更多资本入场,由供需紧张造成的磷酸铁锂产业链价格飙升问题将会逐步得到抑制;不过,王传福同时认为,未来新能源汽车销售市场持续景气,由此造成的价格上涨部分,短期内很难抑制。

目前磷酸铁锂产业链大幅扩产项目立项时间主要集中于2020年底-2021年全年,这些项目短期内仍无法达产,如新洋丰的二期磷酸铁项目至少要2022年12月才能投产;使得短期内无法解决行业供需矛盾问题。

据行业专家介绍,目前动力电池上游材料库存紧张,碳酸锂领域库存范围为5天至半个月,不少主基地只能维持3-5天。该专家认为,磷酸铁和碳酸锂产能问题将成为2022年磷酸铁锂产能扩产的主要制约因素。

与此同时,磷化工、钛白粉企业虽然可以转型做铁锂,但产线完成后,还需要6-9个月的认证时间,叠加产能爬坡难,预计这部分企业2022年达产难度还比较大,短期内也无法解决供需缺口。

基于如上原因,业内专家分析认为,2022年磷酸铁锂仍将处于供不应求状态,尤其是2022年Q1,或将成为供需最紧张阶段。不过,随着现有产能布局的陆续达产,预计2022年底磷酸铁锂供应短缺行情大为缓解,预计2023年供需关系缓和。(校对/James)

4.供应链消息:传光弘科技2022年手机出货量超1亿部,同比暴增!

集微网消息 众所周知,当前智能手机一线品牌主要有苹果、三星,小米、OPPO、vivo、荣耀以及华为系列,整个智能手机市场出货量已经十分集中,随着华为手机变局的发生,导致手机产业链企业大受影响,此前笔者曾多次分析,不少华为手机核心供应商都遭遇了负面影响。

不过,对于实力较强的企业,则快速响应并切换客户,同时通过拓展非手机类市场降低影响,在这两种措施之下,部分华为手机概念股迎来了业绩的大逆转!

其中光弘科技是经典的案例之一;据笔者近期从供应链得知消息,该公司2022年的智能手机出货量预计将超过1亿部,与2021年相比将同比暴增;此外,该公司同时还大力拓展汽车市场,并且汽车通讯模块产品已经实现出货量,以及VR/AR等智能穿戴设备的放量,在上述三大因素之下,这或将促使该公司明年业绩大增!

小米:希望明年与光弘科技完成智能手机4000万台目标

据了解,12月29日下午,光弘科技小米智能手机2000万台下线仪式在第三智能产业园隆重举行。小米项目从2020年11月导入,截至目前已经下线了2000万台智能手机。

小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示:“本次小米智能手机2000万台下线,是双方通力合作的成果,是一个里程碑式的成就,对小米及光弘科技都是具有重要意义。”

曾学忠还强调:“希望与光弘科技继续保持热爱,共赴山海。未来小米将加强与光弘科技的合作,逐步引入高端项目和旗舰项目,提升合作规模;同时,希望明年在供应链完整的情况下,能够与光弘科技共同完成小米智能手机4000万台的目标,共创发展机遇,共享发展成果。

光弘科技董事长、总经理唐建兴表示:“光弘科技始终坚持以客户为中心、以科技为引领,追求卓越,严守质量,为客户提供高质量的产品与服务。小米项目自2020年11月导入以来,光弘科技全体上下高度重视,以最大的投入、优质的团队等全力保障项目的运营。”

同比暴增创新高度:传光弘科技2022年智能手机出货量超1亿部

此外,据笔者从供应链得知消息,到了2022年,在小米和荣耀、三星的加持下,光弘科技2022年的出货量预计将达到1亿部,与2021年相比同比将出现同比暴增的情况,此外,非手机类产品如汽车电子、可穿戴设备、新能源业务将全面起飞。

据悉,除了小米与光弘科技合作4000万部智能手机以外,三星预计2022年的ODM项目将超过6000万部,主要受益的ODM厂商为闻泰科技、华勤科技以及龙旗科技,而这三者均为光弘科技客户,且华勤科技与龙旗科技更是光弘科技股东,这对于光弘科技而言无疑将成为受益者。

同时,光弘科技此前就与华为合作十分紧密,荣耀众多手机代工订单均是交由光弘科技完成,在荣耀被剥离以后,荣耀重塑供应链体系,更是加强了与光弘科技的合作,光弘科技也对外表示,公司是荣耀的核心消费类电子整机制造供应商,荣耀有相关的项目计划,公司将积极配合。

据业界人士向笔者表示:“明年荣耀的出货量或将大幅度增长,成为2022年智能手机市场新的变数,相关供应链将受益。”

而就“泛华为”来看,尽管华为手机出货量遭遇了供应链阻碍,但是华为手机变相的拆分,同样也使得出货量将会有所回升,这对于供应链厂商而言无疑有利。同时,OPPO和vivo的ODM订单也在释放,而光弘科技同样成为受益的下游手机代工厂。

简单说来,在小米、三星、荣耀、“泛华为”(如Hi Nova9)、OPPO、vivo等一线手机品牌助力下,光弘科技明年的出货量预计相比2021年将大幅度增长。

此外,据光弘科技公众号日前发布信息表示,公司常务副总经理苏志彪先生对2022年进行经营规划,其表示:“2022年公司将迎来更大的增长,全年出货将超过一亿台,规模达到新高度。

据介绍,光弘科技越南、孟加拉制造基地顺利投产,印度制造基地出货量成倍增长,惠州总部第三制造基地与第四制造基地(光弘电子)相继顺利投产;SMT单月加工点数从70亿点增长到100亿点;成功取得知名汽车零部件提供商法雷奥的全球供应商资质,成为其全球EMS合作伙伴;新导入的荣耀客户达成了既定产出目标,并成为其核心的EMS合作伙伴。

光弘科技还强调:“2022年将会是光弘科技聚力突破的一年,公司现有业务将迎来大幅增长,汽车电子、智能穿戴、新能源业务也将迎来全新的发展。”

实际上,与众多手机产业链企业一样,光弘科技在立足智能手机市场的同时,早就开始布局汽车产业,而汽车电子的爆发,将会是如光弘科技等众多从手机市场拓展到汽车市场类企业新的爆发点。其强调,公司汽车电子业务的主要客户为国内排名前列的汽车品牌,如法雷奥、丰田、大众、通用、沃尔沃、本田、吉利等优秀车企。

诸如汽车“黑匣子”EDR产品,光弘科技对外表示,公司一直有生产T-BOX(汽车黑匣子),OBD(车载自动诊断系统)等各类EDR及相关汽车信息采集、处理、传输产品。公司为包含亿咖通、高新兴物联、有方科技等客户提供相关产品的制造服务。

而工业和信息化部装备工业发展中心发布《关于实施 GB 7258-2017第 2号修改单相关事项的通知》,对《机动车运行安全技术条件》进行了补充,通知明确:从 2022 年1月1日起,国内所有新生产的乘用车都强制要求配备 EDR,或配备符合规定的DVR。这对于EDR产业链而言无疑将迎来新的增长。

再如可穿戴设备领域,据该公司表示,公司很早就开始布局VR方面的智能穿戴产品的生产,公司在智能穿戴领域先后生产过智能手表、手环、眼镜等多类产品,具备丰富的经验和积累。

整体看来,2022年对于光弘科技而言将是量变与质变同步升华的一年;量变方面,其智能手机业务完美从华为嫁接到全球一线手机品牌,出货量将超过1亿部;质变方面,其非手机类产品将迎来快速增长,无论是VR等可穿戴设备领域,亦或是汽车电子放面,均将能够为公司业绩作出重大贡献,在这种情况下,或可预计其2022年业绩实现快速增长!(校对/Wenbiao)

5.行业面临劳动力短缺,芯片制造商争夺人才

当前世界上最大芯片制造商正争夺工人,以便为他们在世界各地建造的价值超10亿美元的设施配备人员,从而进一步解决全球半导体短缺的问题。多年来,合格工人的供应不断减少,这让半导体高管们感到担忧。

据行业官员称,这种担忧已被全球劳动力短缺、由新冠大流行引发的对所有数字事物的需求及各国政府为加强本地芯片制造能力的竞赛所放大,许多行业都在经历着劳动力短缺的问题。据人才管理公司Eightfold.ai报告显示,仅美国到2025年就必须在2020年的基础上增加约7万至9万名工人以此来满足预期工厂扩张的最关键劳动力需求。据该研究,为使美国独立于外国供应,一些国会议员正在敦促进行更雄心勃勃的扩张,这将使该数字增加到30万名工人。

据104 Job Bank的数据,在全球芯片制造地台湾,那里招聘缺口达到六年多来的最高水平。该招聘平报告估计,半导体工人的月平均缺口约为27,700人,比前一年增长44%。

中国大陆也已推出专门的半导体研究学校和培训中心,以此作为其推动先进技术自给自足的一部分,其中包括芯片和人工智能。截至2021年12月,中国有北大学和清华等12所大学建立以芯片为重点的学院。总部设在北京的技术研究公司EqualOcean的研究经理Ivan Platonov估计,由于对芯片领域的投资增加,中国半导体劳动力在过去五年里几乎翻了一番,然而该国在2020年却缺少了约25万名工程师。(校对/LL)

6.【2021-2022专题】半导体IP:我有两个支点 预备撬动6000亿美元市场

编者按:2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,集微网特推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

集微网报道,我们往往很难单从市场规模来论述IP对于整个半导体产业链的重要性。相对于SIA给出的2021年全球半导体市场5530亿美元的规模,多数机构对IP市场同期市场规模的预测堪堪超过50亿美元,增速更是大大落后于产业整体。

缺芯让产业注意力从设计转移至制造,使身处拐点的IP产业显得更加静默。但一些变革已深深影响到产业链的各个环节,摩尔定律失效、先进封装提速、异构集成崛起……这些2021年半导体产业关键词背后,IP革命已悄然展开。

在风云变幻的2021年,由RISC-V引领的芯片架构竞争格局重塑,Chiplet带来的D2D接口IP崛起和异构集成高端IP市场扩容,构成了IP产业变革的两大要素,预备成为两大支点,撬动2022年的6000亿美元、甚至更大的半导体产业。

RISC-V进入爆发前夜 芯片架构竞争格局重塑

2020年9月,英伟达宣布将以400亿美元的价格从软银集团手中收购Arm,让刚刚为了规避地缘政治风险而将基金会迁移至瑞士的RISC-V,受到了开发至今最大程度的瞩目。

虽然从目前来看,这项交易获得审批通过的可能性已变得越来越小,但RISC-V仍然在2021年迎来了更多的玩家,以及更加友好的生态,这表明,RISC-V并非仅仅是Arm back-up,除了免费、开源且不受出口限制以外,基于其优势特性的市场需求正在起量。

从技术角度来说,RISC-V架构出色的灵活性、可扩展性和功耗优化已得到业内公认,在5G、IoT时代快步到来的当下,物联网将是发挥其最大效能的主战场之一。此外,在半导体行业迎来众多初创企业的当下,RISC-V将会是其平衡成本、研发的最佳选择。

Counterpoint Research报告指出,到2025年,全球半导体IP市场规模将以11%复合年增长率增长,达到86亿美元,其中RISC-V的作用不容忽视。另据德勤近期行业报告预测,RISC-V处理内核的市场将在2022年较2021年翻番,并且在2023年将再次翻番。强劲的市场增量由几大半导体巨头共同引领。首先是英特尔,年初即有消息传出,其将收购基于RISC-V架构的SiFive,虽然最新消息称该谈判由于在财务条款及技术整合方式上没能达成一致而宣告破裂,但作为几十年来X86架构的最大受益者,英特尔此举意味浓厚。

与最初业内猜想英特尔此举是为应对英伟达收购Arm不同,事实上,今年以来,英特尔RISC-V动作频频,例如计划首发的7nm CPU将基于与SiFive合作的Horse Creek平台,采用RISC-V架构,这一消息近期在SiFive的新闻稿中被证实。

需要指出的是,一些观点认为,英特尔采用RISC-V核心的并非为主要CPU,而是作为辅助使用,这也印证行业内对RISC-V一种发展趋势的判断,即凭借设计弹性,作为X86、Arm架构的补充,在如高性能计算(HPC)等新兴应用市场将得到更加广泛的应用。

另一不能忽视的RISC-V玩家是中国。德勤最新报告指出,在地缘政治威胁之下,更多的中国设计公司为规避风险,将选择RISC-V架构以减少对海外供应商的依赖。数据统计显示,大约三分之一的RISC-V组织成员来自中国,多家中国大公司已经发布了RISC-V芯片。

其中,身处地缘政治风暴核心已久的华为,对RISC-V的多年布局,终于在2021年年末迎来曙光乍现。就在本月,华为海思传闻已久的高清电视芯片Hi373V110露出庐山真面目,这或是华为基于RISC-V架构推出的首款处理器,且支持鸿蒙操作系统。

同样也是在本月月初,中科院计算所研究员包云岗公开表示,高性能RISC-V开源处理器“香山”第一代内核“雁栖湖”已经在7月15日流片,基于28nm工艺,裸片面积6.6平方毫米,单核二级缓存1MB,预计功耗5W。第二代核心“Nanhu”目标是14nm 2GHz。

生态系统方面,今年10月,阿里平头哥宣布全栈开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件。这一举措将极大推动RISC-V架构走向成熟,帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展,推动创新落地。而在此之前,玄铁910已宣布实现兼容安卓。

与上述两大玩家不同,凭借2020年推出自研芯片M1成功证明自身半导体研发实力的苹果,更像是伺机而动的利益收割者。尽管M1芯片采用Arm架构,极大加深了Arm架构在PC领域对X86架构的威胁,但这并不表示苹果是Arm架构的绝对拥护者。

根据9月的一份招聘通知,苹果正计划为一个跨软硬件的研发团队招揽RISC-V高性能程序员,该团队正实施创新的RISC-V解决方案,以支持机器学习、视觉算法、信号和视频处理等计算。鉴于苹果在科技行业的影响力,这一小小的招聘启示,传递的信息量是庞大的。

对于财大气粗的苹果来说,为了节省几百万的Arm架构许可费转向RISC-V的说法是站不住脚的,更符合逻辑的理解是,RISC-V作为一种开源的架构,在摩尔定律难以支撑算力高速发展的前提下,相较于封闭的Arm、X86等架构,更利于后来者如苹果进行自由开发。

新老巨头争相入场,地缘政治加速生态建设,RISC-V已进入爆发前夜,但这一夜或许比想象的漫长。当前,RISC-V仍缺乏Arm或X86架构的某些功能,并且在代工制造层面上与传统架构有很大不同。德勤认为,到2025年,X86、Arm架构仍然是主流架构。

Chiplet站上风口 接口IP有望乘风破浪

2021年,“摩尔定律失效”是半导体行业高频词之一。一方面,台积电、三星、英特尔之间的先进制程大战正酣,但参与者寥寥,大多数人沦为看客,另一方面,上述巨头纷纷加快先进封装布局,也昭示了在更先进制程的比拼上,有了另一维度的标准。

Chiplet是巨头们的共同选择。就本质而言,Chiplet是以硅片形式供应的IP(甚至可以理解为一种硬核IP),是硅片级别的IP重用,其意义在于,对于某些IP而言,无需Fabless自己做设计和生产,只需要购买IP,在一个封装里集成一个SiP即可。

如同当初SoC带来了IP重用技术的兴起、进而推动IP市场的增长一样,Chiplet时代的到来,同样将为IP市场带来显著的增量。不过,鉴于Chiplet以2.5D/3D封装技术为基础,目前为止,最大的推动力来自于台积电、三星、英特尔以及AMD等代工厂或设计巨头。

对于IP供应商而言,Chiplet最大的价值之一,来自于其对接口IP、尤其是D2D(die to die)IP的广阔需求。在Chiplet中,裸片之间通过D2D接口进行互联。根据IPnest预测,2021年-2025年,接口IP将以22.4%的年增长率增至25亿美元,其中以太网&D2D增速最高达29%。

目前,业内对于D2D标准暂未形成统一,领先的D2D标准包括:由英特尔提出、目前提供免费版本的高级接口总线(AIB、AIB2)、由DRAM裸片在硅介质层上堆叠的高带宽内存(HBM)、已经定义了BoW和OpenHBI的开放专用域架构(Open Domain-specific Architecture,ODSA)子组。此外,英特尔等厂商也提供一些内部D2D协议。

随着Chiplet市场扩容,对融合的D2D协议的需求将变得迫切,而这也是IP供应商的切入点。IPnest报告指出,正如在2000年代的SoC构建中,半导体公司过渡到集成不同来源的各种IP核,这些发挥重要作用的IP供应商将不可避免地成为2020年代的Chiplet供应商。对于某些功能,如高速SerDes或复杂协议(PCIe、以太网或CXL), IP供应商有最好的技术在硅上实现。

从当前的接口IP竞争格局来看,龙头企业主要包括ARM、新思科技、CEVA、Cadence,其中新思科技在有线接口类别中占据了领先地位,并且在今年9月推出了完整的D2D IP解决方案,这也表明了IP供应商在D2D IP领域的攻势已经展开。

国内IP厂商同样瞄准了接口IP作为进入市场的切入点。其中,芯动科技在高速接口IP领域具备国际顶尖创新能力,成功推出全球第一款GDDR6/6X内存技术,中国第一个自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5,高速PCIe5等先进技术,其Memory接口和Chiplet接口上的优势和布局尤为突出。

此外,芯耀辉已完成14nm/12nm接口的布局,正在向下一代的产品研发,已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案;和芯微自主开发的USB 2.0 PHY IP技术已达到国内领先、国际先进水平,量产数量过亿。传输速率高达4.8Gbps的高速串行接口技术也已通过了阶段性验证,拟投入量产。

与此同时,接口IP大厂在2021年投资并购活动频频,也侧面证明了这一市场的潜力。今年5月,112G PAM4 SerDes的领导者Alphawave IP在伦敦证交所上市,仅2021年上半年就募集了190美元。同月,新思科技宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。

Chiplet的到来对IP供应商的影响还在于对异质芯片市场的创建,从而从另一维度扩大半导体IP市场。与传统SoC不同,Chiplet能够多个基于不同工艺节点和不同材料(Si、GaN、SiC、InP等)、单独制造的裸片封装到一起,这种混合策略既降低了成本,也降低了与其他IP核直接集成到主SoC相关的设计风险,突破了IP重用技术当前面临的阻碍。

IPnest指出,异构集成的商业模式将更有利于IP供应商生产基于其IP的Chiplet,例如ARM生产基于ARM的CPU Chiplet,Si-Five生产基于RISC-V的计算Chiplet。“IP供应商更有能力快速发布由自己的IP构建的Chiplet,并提供最好的TTM,将风险最小化。”

不过需要指出的是,尽管IP供应商在以上两方面均具备优势,这些都不能阻止芯片厂设计他们自己的Chiplet和采购复杂的设计IP,以保护他们独特的架构或实现自制的互连。对于自产或购买Chiplet的决定将在核心竞争力保护和非差异化功能的采购之间进行权衡。

IPnest认为,分别芯片厂和IP供应商主导的两种Chiplet商业模式将在未来市场中并存,不过,自2000年以来,IP业务的历史和现代化增长是通过不断采用外部资源来维持的,历史也表明,对于芯片厂来说,外采Chiplet最终将会压倒性地取代自产模式。

写在最后

2021年,RISC-V站上风口、异构集成趋势、Chiplet蔚然成风,都使得在过去显得相对低调的IP供应商被推至聚光灯下。与此同时,在摩尔定律失效的背景之下,基于IP的各项技术成为支撑算力的最大支撑,由此,IP供应商们也正更加深入地渗透到包括制造、设计在内的各个环节

8月,安谋科技发布自研IP品牌“核芯动力”,囊括已发布的“周易”人工智能平台、“山海”信息安全解决方案、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU;12月,新思科技宣布与台积电合作,基于后者N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合,为高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能……

可以预见,在即将到来的2022年,随着代工厂新产能的开出,行业内对制造端持续已久的强烈关注或将告一段落,另一方面,5G、HPC、物联网时代的到来,也对半导体产品的性能以及迭代速度提出了更高的要求,由新品驱动的IP产业,也将迎来市场快速扩容。

2020年以来,“1美元IP投入带来100美元芯片价值”已成为描述IP对半导体产业链重要性的经典话术。而根据SIA最新预测数据,2022年,全球半导体销售额将达到6015亿美元,在此趋势下,1美元IP所能撬动的芯片价值,将远远不止100美元。

(校对/holly)

7.【2021-2022专题】华为失其鹿,小米OV共逐之

在已然过去的2021年,整个中国手机市场发生了一次剧变,原来的“华米OV果”五足鼎立之势随着一纸禁令轰然倒塌,手机厂商的势力迎来了新一轮的洗牌,各家为了抢占市场都使出了浑身解数,颇有“秦失其鹿,天下共逐之”的意味在其中。根据Counterpoint的调研报告,华为市场在国内市场份额在2020年第二季度达到了顶峰,此时小米、OPPO、vivo和苹果四家总共占据39%的市场份额,而在华为被禁后,四家厂商的占比就开始了快速提高,截至2021年第三季度,四家已经占据了70%的份额,如果再加上目前已经独立出来的荣耀,五家厂商已经拥有85%的总份额。

不过,虽然各家份额获得了不同程度的增长,但手机市场总出货量增长却非常有限。

中国信通院数据显示,1-11月,国内市场手机总体出货量累计3.17亿部,同比增长12.8%,其中,5G手机出货量2.39亿部,同比增长65.3%,占同期手机出货量的75.3%,国产品牌手机出货量累计2.75亿部, 同比增长10.5%,占同期手机出货量的86.7%。

不难发现,2021年主要增量仍然来源于5G换机需求,虽然疫情逐渐稳定,但各家厂商却并没有推动整个市场大幅度增长,随着5G占比愈来愈高,在可预见的未来,整体市场的增速恐怕会再次下降甚至出现倒退。

况且目前华为丢掉的这匹鹿,并没有哪个厂商真正把握住。

苹果——最大受益者

在刚过去的2021年中,苹果的各项营收均实现大幅度增长,尤其是手机业务,伴随着iPhone 12和iPhone 13的热销,苹果一扫过去几年的阴霾,是表现最好的手机厂商之一。

根据Counterpoint Research的市场调研报告,苹果公司第三季度的 iPhone 销量将达到4960万部。数据显示,第3季度的销售对 iPhone 12系列的需求持续强劲,对iPhone 11的需求在较小程度上继续保持强劲,2021年三个季度表现大幅优于2020年和2019年。

而根据苹果的财报,iPhone所代表的手机营收也均创下新高,即使在传统的淡季,iPhone在全球范围能依旧能保持不错的增长势头,也超出了研究机构此前预期。

根据Canalys的最新调研报告,全球芯片短缺导致2021年第三季度智能手机出货量下降6%,但苹果却逆势上扬,随着 iPhone 13 的推出,其再次攀升至第二,iPhone在本季度出货量为4920万部,同比增长14%。

Canalys研究分析师LeXuan Chiew表示,iPhone 13有一个良好的开端,其预购数量很高,对于老用户来讲,新手机的配置升级有很大的吸引力,同时苹果通过降价促销的方式让iPhone 12保持热销,但苹果也会在第四季度面临与其他厂商一样的供应问题。

在中国市场中,iPhone 13的优势则更加明显,由于华为不再推出5G旗舰手机,其余三家尚未在高端市场中拿下更多份额,此消彼长之下,iPhone 13的销售势头比去年iPhone 12表现更好,根据Counterpoint Research报告,苹果在2021年10月成为中国市场中最大的智能手机厂商,这也是自2015年12月以来的首次,数据显示,在iPhone 13系列的推动下,苹果的销售额环比大涨46%。

Counterpoint研究总监Tarun Pathak表示,过去的华为在中国高端市场中占据较大份额,但随着禁令实施,苹果凭借强大的品牌资产,从华为所遗留下来的高端市场空白中获得了最大收益。如果不是因为Pro版本遭遇短缺问题,苹果还能实现更高的增长。

OPPO——错失机会者

谈起OPPO,我们往往将这家Logo主色调为绿的手机厂商与Logo主色调为蓝色的vivo放在一起,合称为OV或蓝绿厂,背后原因是两家厂商在进入智能手机时代后采取了相近的产品策略,着重发力线下市场。

根据Counterpoint Research的报告,OPPO在2021年1月首次成为中国第一大智能手机品牌。其在1月的市场份额达到了21%,当月销售额环比增长33%,同比增长26%。

开年就取得了如此辉煌的战绩,按常理推测,OPPO会继续乘胜追击扩大战果,但让人大跌眼镜的是,这家刚登顶的手机厂商在将近一年的时间里反而出现了倒退。

研究机构的报告显示,OPPO在2021年1月之后,其市场份额就一直低于vivo,尤其是在第二季度,vivo大幅领先OPPO,这可能也是近几年当中两家厂商差距最大的一次。

这其中可能有自身孵化的新品牌realme分走了一部分中端市场的原因,但最重要还是其在高端市场中的马前失蹄,上半年的Find X3系列没有取得令人满意的销量,下半年更是没有半代旗舰来挽回颓势,导致其白白错失了高端市场。

不过目前OPPO手机的总出货量依旧在不断增长中,如果2022年上半年OPPO能够推出有较强竞争力的旗舰机,其市场份额就有望再度回升。

vivo——抓住机遇者

尽管国产头部手机厂商都从华为遗留下来的市场中受益,但vivo可能是其中最大的赢家,凭借着关键零部件的稳定供应、优化的产品组合和强大的分销网络成功登顶国内市场。

报告显示,2021年第二季度,vivo凭借23%的市场份额成为国内最大手机厂商,并在随后一直保持领先,直到10月才被苹果取代,随着苹果旺季即将结束,vivo有非常大的概率继续保持第一。

这其中不得不提的就是vivo在高端市场中的突破,根据数据,受vivo X70 Pro强劲推动,vivo在500-599美元价格区间的市场份额已从2020年9月的10%上升至2021年9月的20%,这也是目前在华为后第二个打入高端市场的手机厂商。

而优化后的产品组合也为vivo持续增长提供了助力,vivo目前稳定迭代的S系列专注于 2000-3500元的中端市场,而X系列专注于3500元及以上的高端市场,走量的Y系列则专攻于1999元以下的廉价市场,产品线明晰而不混乱,与OPPO相比优势明显。

vivo进行这样的产品分类并提高其平均售价(ASP),加之以高端产品竞争力稳定提升,帮助其成为了华为之后的最大国产手机厂商。

小米——缺乏远见者

小米作为一家互联网厂商,在线上市场中拥有着其他厂商都无可比拟的优势,但在2021年全年的中国手机市场中,它却没有取得预想中的成功。

Counterpoint数据显示,2021年2月,小米手机全球市场份额达到13%,成为中国第一大手机厂商。2021年6月,小米超越三星和苹果,首次成为全球第一大智能手机品牌。2021 年 该月小米销售额环比增长 26%,成为当月增长最快的品牌。

小米能取得如此耀眼的成绩,一方面是积极拓展华为遗留下来的空白市场,如中国、欧洲、中东和非洲,另一方面则是苹果进入传统意义上的淡季,三星遭遇越南工厂疫情影响的停产,再加之国内618的电商活动,成功帮助这个年轻品牌登上王座。

但这样的优异表现并没能保持下去,数据显示,全球智能手机市场在2021年第三季度环比增长6%,但同比下降6%,出货量为3.42亿部,其中小米在2021年第三季度出货量为4440万台,同比下降5%,环比下降15%。

而国内市场中小米遭受的打击更加猛烈,CINNO Research中国智能手机市场月度监测数据显示,9月国产厂商智能手机销量比较8月环比都有不同程度的下降,但同比都有明显的增加,只有小米同比环比均大幅度下跌,从第三跌落至第五。

小米在最新的季度财报电话会议中也提到,全球范围内小米经历了持续的SoC短缺,此前其主要出货量增长来源于4G智能手机,尤其是售价300美元以下的智能手机,而在第三季度时,4G SoC持续缺货导致了其目前面临的窘境。

9月之后,小米在国内仅推出了小米Civi以及Redmi Note 11系列,上半年的老机型依旧是下班年的出货主力,在“双十一”来临之际,小米无奈只能通过大幅度降价来提振销量,不能预见下半年缺芯日益严重的它迎来了一次滑铁卢。

荣耀——自诩继承者

在国内市场中,荣耀实现了最强劲的反弹,荣耀终端有限公司CEO赵明援引荣耀市场研究中心的数据称,9月荣耀国内市场份额已经达到 16.2%,即将重回曾经的巅峰时期,此前一度降至3%。

Counterpoint数据显示,荣耀是2021 年第三季度增长最快的品牌,销量环比增长 96%,跑赢市场。该品牌自6月起强势回归,市场份额几乎翻了一番,从2021年Q2的7.7%增至2021年Q3的14.7%。

分析指出,荣耀投资了30多家分销商和零售商,迅速恢复了线下和线上的销售渠道。尽管产品组合精简,但其支持5G的中高端荣耀50系列和支持4G的荣耀X20迅速成为畅销产品,而Magic 3的推出也进一步丰富荣耀的产品组合。

不过这样辉煌的成功,原因却并非来自荣耀手机产品的本身。

荣耀生于华为,自然就和华为脱离不了干系,迄今为止荣耀发布的所有手机产品,都有着华为的影子,甚至于部分手机就是就是简单换壳,再加上营销上刻意与华为靠拢,营造出一种荣耀即是华为手机替代品的错觉。

实际上,荣耀确实快速填补了华为空出来的中端市场,但在高端期间上,仍然和其他厂商有着较大的差距,虽然荣耀CEO赵明一再强调荣耀未来就是要与苹果竞争,做出比肩苹果、超越苹果的产品,荣耀Magic3和华为Mate50毫无关系,但两款手机的外观相似程度非常高,不难猜测是为了填补部分Mate系列的市场。

但是高端市场从来都不适用中端市场的考量,尤其是在5000元以上的旗舰手机中,让产品说话才是硬道理,高端的口碑绝非一朝一夕之功,需要数年的品牌塑造以及产品打磨,目前来看,荣耀还尚未达到华为曾经的水平。

纵观整个2021年的中国手机市场,是经历疫情后的一次反弹增长,得益于5G网络的铺设,国内手机市场比国外更快恢复元气,几乎所有手机厂商都有不同幅度的增长,是相对安适的一年。

但随着短暂增量的阶段结束,国内市场又变为了竞争最激烈的存量市场,在这片红海当中,TOP5厂商将会迎来一场更激烈的厮杀,而2021年底就已初见端倪。

究竟鹿死谁手,只待日后见证了。

(校对/holly)


责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...